广州某公司是专业生产 PCB( 印刷电路板 ) 组件。由于机械加工复杂，而且其生产过程是一种非连续的流水线形式，任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果。报废的PCB 板是无法回收利用的，会造成很大的经济损失 , 而利用六西格玛管理方法就可以很好的处理此种问题。步骤如下：

1、定义阶段

①项目目标：产品假焊率目前是3000ppm；目标是把假焊率降为 800ppm。

②项目组成员：7人(包括质量、生产、财务、工艺人员)。

2、测量阶段

建立专用记录表，对主要工序的一次产出合格率、假焊率的 DPMO 值作详细记录，包括生产日期、假焊发生的部位、操作者等。

3、分析阶段

基本确定影响假焊率过高的主要因素为：焊接温度、松香比重、PCB板材质、传送带速度。采用田口实验表进行优化过验，运用极差分析，进一步确定八种因素中的关键因素为 :F焊接温度、G 松香比重。

4、改进阶段

全因子试验设计 (DOE)将焊接温度在取值范围里设置四个水平：240℃、245℃、250℃、255℃；将松香比重在取值范围里设置四个水平：0.769 g/m?，0.78g/ m?，0.809g/ m?，0.829g/ m? 生成全因子。借助Minitab软件，经过方差分析进一步证实了这两个因素显著影响焊接率的DPMO。

5、控制阶段

①根据因子的最优设置试验3个班次，每隔1小时取样1次，记录焊点DPMO数据厂并用控制图进行分析绘制统计数据表。

②运用 Minitab 软件对数据进行控制图 (I-MR) 分析如图：

由图 1 可知控制图统计结果表示，均值和极差都在在控制线范围内，因此生产过程稳定受控，生产过程虽有波动 但是仍处于受控状态。

通过六西格玛管理方法实施SPC技术，不仅能够增加质量提高的科学性而且增加了企业生产链的管理效率。同样有助于我国广大企业弥补在统计质量控制方面存在的明显不足，从而使质量管理的科学性与效率得到进一步提高。