深圳某厂应用六西格玛提高PCB贴装合格率 点击:126 | 回复:0



天行健咨询

    
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发表于:2021-01-28 09:37:57
楼主

深圳某厂应用六西格玛提高PCB贴装合格率:


经过试验验证和确认已发现冲板PCB加工工艺导致板边毛屑较多,在生产中容易掉落在焊盘上引起器件漏焊。


改善措施是:PCB供应商改善加工工艺:由原来的三冲工艺改为五冲加高压水冲洗,从项目开展的当年6月上旬开始逐渐供应到6月中旬完成更换。


改善结果显示漏焊缺陷有了显著的减少,详见图8


改善后的漏焊缺陷率走势图


经过深入分析,件损的根本原因在于贴片机控制与操作,改善方法是调整贴片机,对贴片机进行年度校验与软件升级,并使保养正常化。


改兽结果显示,件损有了大幅度的减少,如图9所示:


改善后的漏焊缺陷率走势图


对FMT工位也做了前几项主要缺陷的原因分析和有针对性的改善,也取得了良好效果,详细过程内容见下表。


FMT工位主要缺陷原因分析表


FMT工位的改善效果见下图,该控制图显示FMT的工序趋于稳定。


FMT工位的改善效果图


经过改善,各工位缺陷率大为减少,P5整条线的一次合格率也得到了很大提高,达到了97%以上,Z值提高到1.94,具体流程FPY月度走势图见下图。


改善后P5线一次合格率走势图


为了保持成果,所有的标准化工作和项目文件都进行了详细整理。


1分不嫌少!


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