基于FMEA在晶圆研磨工艺中的应用，晶圆是半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片),以硅材质最为常用,接下来,天行健中六西格玛黑带大师李老师使用新版FMEA"七步法"的分析方法,并借助SGS E-FMEA软件来对晶圆研磨工艺进行PFMEA分析:

第一步:策划与准备

创建PFMEA项目,定义产品、跨功能团队等信息,如下图所示:

第二步:结构分析

根据晶圆研磨的工艺流程,定义结构,并分析过程工作要素(5M1E),如下图所示:

系统自动生成的工艺流程图,如下:

第三步:功能分析

根据晶圆研磨的制造工艺,定义各过程项、过程步骤、工作要素的功能和要求,如下图:

通过功能矩阵,维护过程项、过程步骤、工作要素的功能和要求的关联关系:

第四步:失效分析

维护过程项、过程步骤、工作要素的功能和要求的失效,如下图:

维护过程项、过程步骤、工作要素三级失效的关联关系:

查看失效网:

第五步:风险分析

对FMEA进行S/O/D的评分并制定预防措施(PC)和探测措施(DC).

第六步:优化

对AP(行动优先级)为H的必须进行改进,对AP(行动优先级)为M的必须进行改进重新制定预防措施和探测措施并进行再改进,然后进行重新评估.

任务分配:

第七步:文件化(部分展示,供参考)

FMEA分析完成后,生成新版FMEA标准表格:

在E-FMEA软件中可保证PFMEA到控制计划(CP)的数据一致性,即在FMEA中对产品特性或过程特性进行修改后,控制计划中会同步修改.

以上是利用新版FMEA的分析方法和E-FMEA软件对晶圆研磨的研磨工艺进行分析,并通过SGS E-FMEA软件进行FMEA的制作和展示.