AnneWang
东芝最近特别推出TB67S109AFNAG,可以说是最新一代的驱动芯片之王,亮点如下:
-1- 封装SOP贴片,改善了QFN封装手动焊接难的问题
-2- SOP封装的散热片朝上,便于按照散热片
-3- 耗散功率而言,109AFNAG大幅提升,尤其是在顶部加散热片的情况下
和东芝另外一款经典料号TB6560AHQ相比,109AFNAG的导通电阻有极大的缩小,此外导通电阻还有20%的降低。
附最新规格书和开发文档,如下。
感兴趣的可以给我发邮件,我这有PCB和Sch文档,还有点样品,还有我之前测试的测试板。
感兴趣想测测的可以联系我。给我发邮件就行。