对伺服平台的一些想法 点击：704 | 回复：10
发表于：2008-06-12 10:29:20
楼主
一、 开发测试平台
搭建的测试平台能否满足测试的要求？
1. 振动要求
2. 机械精度要求（测试平台的水平度、同轴度、联轴节、固定支架等）
3. 转矩、速度、位置控制的事项要求
对伺服放大器和伺服电机来说，如何能够得到转矩与转速的特性曲线，使用的扭矩传感器测量的速度与转矩精度是否满足，数据采集时是否是实时的数据。
我想这一步是非常关键的。
二、 技术平台
对伺服通用技术，现在谁还能说出点花样来。其实最关键是研发平台的建设，能够使伺服产品设计做为流程来控制，伺服控制最关键的几个因素：
1. 电机参数
国内几乎所有的伺服电机厂家自己都没有精确的电机参数，模仿来模仿去，都是模仿了外表，很多伺服驱动器厂家做匹配的时候，都是自己测试电机参数，准确度打了折扣。
2. 调节器参数
PI调节，通用的，不知道哪家又把前馈跟D搞进去，反正复杂的东西不好。
3. 反馈信号的测量精度及响应
电机相电流和速度信号的测量，也基本就是那几种，日系小功率系列（FANUC、安川、三菱等）普遍以线性光耦7860+绝对式编码器（吹牛）为主，大功率就拿闭环霍尔替代线性光耦。
小日本使用ASIC可对7860输出信号能够方便有效处理。
4. 控制平台
全中国普遍在使用TI的产品吧，像广数，华数、迈信用ADI的东西，TI最新的2833X和2823X不错，还没出产品的赶紧拿来试试吧，说不定能够对性能提高很多。
5. 硬件、工艺控制
产业化之前关键的还是工艺设计问题，人家PCB厂家说能做4mil的线，千万不要信以为真。抗干扰性、如何抑制发射干扰、焊盘的热应力等等。
三、 产业平台
1. 生产的测试工装建设好了吗
2. 是否能够确保了生产工艺中问题的细化
四、 设计的产品是针对了哪些用户的需求？
总之阿，如果真正想把伺服做好，没有一个团队真的不成，但前提，老板不能拿低档产品说事。
上班时间草草了事，大家拿砖头拍拍吧。
搭建的测试平台能否满足测试的要求？
1. 振动要求
2. 机械精度要求（测试平台的水平度、同轴度、联轴节、固定支架等）
3. 转矩、速度、位置控制的事项要求
对伺服放大器和伺服电机来说，如何能够得到转矩与转速的特性曲线，使用的扭矩传感器测量的速度与转矩精度是否满足，数据采集时是否是实时的数据。
我想这一步是非常关键的。
二、 技术平台
对伺服通用技术，现在谁还能说出点花样来。其实最关键是研发平台的建设，能够使伺服产品设计做为流程来控制，伺服控制最关键的几个因素：
1. 电机参数
国内几乎所有的伺服电机厂家自己都没有精确的电机参数，模仿来模仿去，都是模仿了外表，很多伺服驱动器厂家做匹配的时候，都是自己测试电机参数，准确度打了折扣。
2. 调节器参数
PI调节，通用的，不知道哪家又把前馈跟D搞进去，反正复杂的东西不好。
3. 反馈信号的测量精度及响应
电机相电流和速度信号的测量，也基本就是那几种，日系小功率系列（FANUC、安川、三菱等）普遍以线性光耦7860+绝对式编码器（吹牛）为主，大功率就拿闭环霍尔替代线性光耦。
小日本使用ASIC可对7860输出信号能够方便有效处理。
4. 控制平台
全中国普遍在使用TI的产品吧，像广数，华数、迈信用ADI的东西，TI最新的2833X和2823X不错，还没出产品的赶紧拿来试试吧，说不定能够对性能提高很多。
5. 硬件、工艺控制
产业化之前关键的还是工艺设计问题，人家PCB厂家说能做4mil的线，千万不要信以为真。抗干扰性、如何抑制发射干扰、焊盘的热应力等等。
三、 产业平台
1. 生产的测试工装建设好了吗
2. 是否能够确保了生产工艺中问题的细化
四、 设计的产品是针对了哪些用户的需求？
总之阿，如果真正想把伺服做好，没有一个团队真的不成，但前提，老板不能拿低档产品说事。
上班时间草草了事，大家拿砖头拍拍吧。
发表于：2008-06-14 10:27:42
2楼
楼主的观点还是蛮全面的，有机会也认识认识？
EnDat2.2的推出，不是为了迎合开发能力不太强的伺服厂商的，而恰恰是对伺服和系统的联合提出了更高的要求，否则用了EnDat也是白用，况且EnDat的产品那么贵（感应式的除外），EnDat2.2编码器与2.1版或Hyperface编码器相比，其精髓在于集成于编码器端的高细分分辨率和多轴之间的采样同步，如果伺服驱动和上位控制最终无法从机制上保障多个联动伺服轴间的采样同步，则用EnDat2.2与用日系的伪绝对编码器的差异也就仅仅限于分辨率的高低了。
而在机制上保障多个联动伺服轴间的采样同步，则需要上位控制和伺服之间具备严格的硬实时同步机制，因此必须实现网络化实时通讯，这样一来对伺服厂家的要求就大大提高了，而且对于互联互通性的要求也大大提高，此时就可能不是个别企业自己能解决的了，除非你伺服和上位通吃，就像Siemens或者Rockwell，Fanuc一般。
因此，高端伺服产业呼唤的绝不仅仅是伺服产业自身，而是运控产业链的联动发展。
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