Intel 将于6月20-30日,在深圳,上海,北京举办的2017工业创新技术研讨会上,发布2个运动控制领域的最新黑科技:伺服电机硬件电流环、EtherCAT硬件协议栈
伺服电机硬件电流环:基于免费的硬件电流环参考设计,可以实现30倍于传统DSP/ARM的硬件电流环计算性能
EtherCAT硬件协议栈:使用硬件协议栈方案,可以在一个62.5us的循环周期中实现4个伺服电机的速度环刷新,并将EtherCAT主站和从站之间的时钟抖动控制在100ns以内,达到史无前例的控制速度和控制精度!
欢迎报名参加本次研讨会,了解Intel黑科技如何变革工业自动化
2017 Intel创新工业方案研讨会工控网报名入口: http://a.gongkong.com/2017/cytech20170519/index.html
2017 Intel创新工业技术方案研讨会演讲主题:
1. 高性能电机驱/硬件电流环参考设计
如何利用免费参考设计,轻松实现全硬件电流环,和典型DSP/ARM电机方案相比,可以提升30倍以上的计算速度。全硬件电流环将成为高性能伺服的最佳控制技术。
2. 高性能EtherCAT工业以太网硬件协议主站
在不升级主站CPU的情况下,使用硬件协议栈方案,可以在一个62.5us的循环周期中实现4个伺服电机的速度环刷新,并将EtherCAT主站和从站之间的时钟抖动控制在100ns以内,达到史无前例的控制速度和控制精度!
3. 开源数控系统LinuxCNC介绍及应用
您还在从底层开始编写数控软件? OUT了吧,赶紧来了解国际上最强大的免费开源数控系统: LinuxCNC,轻松架构属于自己的世界级数控系统
4. 开放式工业相机方案
利用灵活自定义的开放式工业相机模块,用户可以快速定义,架构自己的机器视觉系统
5. 连接万物,创新的IoT物联网方案
现场更有多种Intel最新工业技术方案的实际演示,例如,可以精确识别物体距离的深度相机模块,基于SOC技术的单芯片PLC方案,基于LinuxCNC的主站和电机控制系统等等
楼主最近还看过