在smt贴片加工的生产过程中，由于钢网受重力影响会变形、定位可能会有不准确、支撑没有到位或者是设计等其他问题，这样的话在锡膏印刷的时候钢网和电路板的焊盘之间很难形成理想的密封状态，在SMT贴片加工的过程中，会引起焊锡膏在钢网跟电路板的空隙间挤出来，并残留在钢网的底部，这些残留的焊膏如不及时进行清理的话，在后面的STM贴片的过程中会影响到电路板的表面清洁及印刷质量，所以需要经常对钢网的底部残留的的锡膏进行清洗。

SMT贴片中用到的钢网，也称为SMT模板，是一种SMT的专用模具。它的主要功能就是让锡膏沉积，让其均匀的移到空PCB上的准确位置。

在SMT生产中我们常用的是自动清洗的功能，擦洗的方法有湿擦真空擦还有干擦这几种方式，一般采用湿擦和真空擦的组合，先湿擦完后再用真空擦和干擦。也可以使用湿擦和真空擦千擦的组合方式。湿擦主要是除去SMT模板上面残留的焊膏，而干擦主要是去除底部残留的清洗剂跟助焊剂。真空擦会把模板孔内残余焊膏吸走，但实际功效决定于模板开孔面积占比，功能就是将孔壁内渗进的清洗剂吸走，以免影响擦网后下次使用的印刷效果。

在SMT贴片生产过程中除了自动清洗的功能外，还要定期用手工进行清洗一下。因为经常的批量印刷锡膏，时间久了钢网的底部也会组件受到影响污染，从而会使网孔的附近围就会形成硬痂，而这样东西是要生产人员进行手工定期清洗的。在工人湿擦后应再干擦一下凉干几分钟，否则会可能导致前几块板的下锡不好。因为人工擦网的话为湿擦，很多的清洗剂渗入开口的孔壁，清洗剂的快速挥发会导致焊膏黏度的升高，会影响smt贴片加工下锡。

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