从BGA返修台的生产应用上来看，我们可以从效率，使用程度，操作难度，安全和成功率这个几个方面来了解。

效率上来说光学BGA返修台省去了人工对焦的过程。在工人操作上光学BGA返修台只要调好参数即可，自动拆装BGA芯片。而传统非光学BGA返修台在使用过程中则不断要求返修人员去注意PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。从效率上来讲光学BGA返修台远高于传统BGA返修台。

使用程度上来看，随着BGA的运用越来越广，BGA的复杂化，对返修设备的要求也越来越高。所以日后BGA返修台的不断更新来满足市场的需求，而传统的非光学BGA返修台终将被淘汰，这时候选购一台好的光学BGA返修台就很有必要了。

操作难度上来讲，光学BGA返修台操作简易，全程自动化操作，对返修人员几乎没任何技术要求，具有自动焊接、拆卸、贴装、喂料一键式操作，使用简单、操作方便；配置激光红点定位，针对不同返修产品，实现快速转换，无需设置繁琐参数，所以在这个学习上只要你会电脑，那都不是事。而传统的非光学BGA返修台，对操作人员的要求很高，对于大一点的BGA芯片返修哪怕是熟练的维修人员有时候返修起来也十分费力，所以可以看得出两者在操作上的差异化了。

从安全和成功率来讲，全自动光学BGA返修台由于通过光学模块采用裂棱镜成像，所以无需手动对位此时也就省去传统人工对位操作不当损坏BGA芯片可能性。针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。综上所述光学对位BGA返修台要比传统非光学BGA返修台好很多。