近年来，随着通信、计算机和消费电子等产业的迅猛发展，印刷电路板行业呈现出了持续高速增长的发展态势，并在世界范围内成为了电子信息产业和电子元件制造业中最活跃的产业之一。而如今日趋成熟的半导体设计和制造技术，以及电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展要求，又无不推动PCB朝着高密度、多层化、高性能等方向发展。X射线检测设备实现了对PCB 板的透视，解决了BGA、CSP等元件封装质量控制问题。那么X射线检测技术的优点表现在哪些地方呢？

X射线检测技术的优点表现为:

（1）极大的工艺缺陷覆盖范围

极大的工艺缺陷覆盖范围自动X射线检测技术对工艺缺陷的覆盖率高达97%，同时能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷。

（2）非接触式无损内部检测

较高的测试覆盖度，自动X 射线检测技术可以对肉眼和在线测试(ICT)检查不到的地方进行检查。

（3）可分层检测，效率更高

X射线可穿过PCB板的基板材料，因此可同时对双层板或多层板进行检测，每一层的缺陷便可一目了然，极大地提升了光学检测效率；

高性能、高复杂性和高质量PCB的生产，除了应使用优良的原材料、拥有先进的生产工艺、设备和先进的管理模式之外，还必须具备完备的技术质量保障体系和先进的检测设备。