灵动微MM32F103系列产品使用高性能内核M3的 32 位微控制器，典型工作频率可达144MHZ，内置高速存储器，丰富的增强型 I/O 端口和外设连接到外部总线。提供5种封装形式，包括 LQFP100、LQFP64、LQFP48、LQFP32 和 QFN32 共 5 种封装形式。根据不同的封装形式，器件中的外设配置不尽相同。该产品适合使用在电机驱动和应用控制，医疗和手持设备，工业应用以及警报系统等。下面解答关于MM32F103产品中的一些常见问题。
 
SPI
1 、SPI 支持哪几种模式
按传输方向分
1) 全双工模式,同时收发数据,同时使能 TX 和 RX;
2) 半双工,在不同时间段进行读写,ENABLE TX 时 DISABLE RX,ENABLE RX 时 DISABLE TX;
按采样时序分
1) 模式 0,空闲时时钟为低，第一个时钟沿采样;
2) 模式 1,空闲时时钟为低，第二个时钟沿采样;
3) 模式 2,空闲时时钟为高，第一个时钟沿采样;
4) 模式 3,空闲时时钟为高，第二个时钟沿采样;
 
2 、SPI 主机通信不正常有哪些原因
常见原因：
1) 配置不正确,表现为无时钟输出;
2) 模式配置不正确,表现为采样点与预期不一致(SPI_CCTL bit0 = 0 为第二个时钟沿采样);
3) 速度配置过快,表现为波形异常;
4) 数据位数配置与 device 不一致,表现为 CLK 个数不对.
5) CS 信号不正确,表现为 CS 信号与 device 时序不对应;
 
Vbat 的电源接入有什么要求；
如果在应用中没有外部电池， 建议 VBAT 在外部通过一个 100nF 的陶瓷电容与 VDD 相连. 如外接为电池，为保证不损坏，建议在外部 VBAT 和电源之间连接一个低压降二极管。如无外接电池，即使不用 RTC 功能，也需要给 VBAT 供电；
 
KEIL 例程编译失败可能导致的原因
常见原因：
1) 没有安装 keil4 的兼容包，软件名称为：MDKCM516_legacySupportMDK4（出问题最多）
2) 移动了 keil 工程文件，导致无法找到相对路径的文件
3) 程序太大，超过 FLASH 或者 SRAM 容量
解决办法
针对 1 和 2 的问题，将 BOOT0 和 BOOT1 接到高电平，复位或者重新上电一下，然后再读 ID。若能读到 ID，则在此模式下擦除程序，然后再将 BOOT0 和 BOOT1 接低电平，这时候 ID 就能读到了。
 
KEIL 程序编译通过了，可是下载程序失败
常见原因：
1) 硬件电路没有接好，查看 debug 工具是否连接上板子中的 JTAG 或者 SWD，能否读到芯片IDCODE。
2) 若是 Debug 工具能读到芯片 ID,但是无法下载，原因是没有选择 Description 型号，具体配置选择如下图所示。
 

外部高速时钟接法
外部无源晶振电路如下图所示，晶振两脚接约 22pf 电容，并上 1M 反馈电阻。因芯片内部没有集成反馈电阻，为保证 XTAL 起振，必须接 1M 欧姆电阻；
 

 
外部时钟异常常见原因
运行程序通常用到外部高速时钟做系统时钟源，有时候在调试中会遇到系统时钟异常导致程序停止运行，以下列出几点可能的原因：
1) 外部晶振未加反馈电阻，导致外部无稳定时钟输入;
2) 外部晶振范围 8~24MHz;
3) 晶振与芯片引脚间断路;
4) 晶振质量问题导致，不正常起振;
5) 芯片系统时钟配置过程错误等等