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解读高通为什么开撕苹果:iPhone8s要用自研4G基带
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youganw 个人主页 给TA发消息 加TA为好友 发表于:2019-04-23 16:32:57 楼主

    前不久,苹果把高通告上了法庭,其诉讼高通征收过高的专利费,这是不平等行为,随后高通进行了还击,认为苹果利用自己行业垄断地位,对他们进行严重剥削。


    这一切的根源还要从头说起,iPhone7上有很少的一部分使用的是英特尔基带(XMM7360),很显然这是苹果故意而为之,因为使用的英特尔基带相比高通性能要差很多,但是苹果采取了对高通基带性能限制,这样两者就处于同一水平了。


    苹果想要避免高通在iPhone基带上的垄断地位,于是硬拉英特尔上马,但是后者也只是垫背的,因为这一切的一切都是他们自己设好的局。


    现在产业爆料达人在微博上给出消息称,苹果的基带项目已经做了5、6年了,下半年会有产品出样,2018年就准备改用自己研发的4G基带了。


    看到这里是不是恍然大悟,苹果拉入英特尔入局,显然是在为自研基带做准备,而之前苹果还抛出了自研GPU、电源管理芯片的动作,其都是想再说一件事,重要芯片将会越来越采取自研形式,基带如此重要的部件,苹果必然不能防过。


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