一、所有的方法开始之前首先建立一个设计数据库－－>File－－>New－－>PCB Library Document－－>OK
方法一：利用向导创建元件封装
Tool－－>New Component－－>Next－－>Dual in_line Package【DIP】(双列直插型)－－>Next－－>确定焊盘的尺寸－－>Next－－>确定芯片外围线的宽度－－>Next－－>选择元件的引脚数目－－>Next－－>输入封装的名称－－>Next－－>Finish－－>在元件编辑界面可以看到创建好的元件封装，双击焊盘，可以看到焊盘属性的对话框，查看是否符合设计要求。
方法二：手工创建元件封装
1.元件封装参数设置
Tools－－>Library Option－－>Layers选项卡中设置子元件封装层的参数\Option选项卡－－>系统参数设置－－>Tool－－>Preference－－>包含Option\Display\Color\Show/Hide\Default\Signal Integrity 设置相应的参数；
2.放置元件
（1）绘制焊盘：Place－－>Pad 或者 单击工具栏的放置焊盘图标；
（2）为将焊盘放置在固定位置，在放置前按下Tab,弹出焊盘属性对话框，进行设置；
（3）继续放置焊盘，直至放置好两列焊盘；
（4）开始绘制元件外形轮廓，将工作层切换至顶层丝印层（TopOverlay），然后Place－－>Track设置导线属性；
（5）最后绘制圆弧Place－－>Arc设置圆弧属性;
（6）完成元件的绘制；
（7）在PCB管理器中元件名称处右击，选择Rename－－>键入新的元件名称；
（8）设置元件参考坐标，通常设置为Pin1，即设置Pin1的中心坐标为坐标原点；
（9）某些元件也可以以中心为坐标，此时可执行Edit－－>Set Reference－－>Center;如果有其他要求，可以执行Edit－－>Set Reference－－>Location,这时出现十字光标，将十字光标设置在参考点，单击完成设置。
方法三：利用元件封装库创建新的元件封装
（1）首先找到和创建元件相似的元件。在印制电路板设计界面左栏PCB浏览器下选择浏览元件库Libraries;
（2）系统列出封装元件库，并在元件Component列表框中列出元件库中所有的元件封装；
（3）选中与需要创建的封装类似的封装，单击Component下的Edit按钮，开始编辑封装；
（4）在元件库编辑器中进行编辑，编辑好后将新的元件封装重新命名。
二、元件封装相关报表
1.元件库状态报表：Reports－－>Library Status 弹出元件库状态报告对话框，包括元件的大小尺寸和焊盘导线等统计数目 单击Report 生成.REP格式的元件状态报表；
2.元件报表： Report－－>Component 生成的元件报表内容包括元件的尺寸面积和组件的数目，入焊盘、导线、圆弧、注释等。
3.元件规则检查报表：生成元件规则检查报表的命令为Report－－>Component Rule Check 弹出元件规则检查设置对话框，设置检查的规则和范围，点击OK，生成元件规则检查报表。
三、创建项目元件封装库
项目元件封装库是按照本项目电路图上的元件生成的一个元件封装库，把整个项目中所用到的元件整理并存入一个元件文件中。生成项目原件封装库后，相当于把封装和设计数据库文件绑定。在转移项目文件的时候，尤其是在使用了自己创建的元件封装的时候，不会再出现转移文件后原件封装找不到的情况。
1.创建项目文件封装库是在完成印制电路板的设计之后，打开PCB电路板设计文件，进入编译器环境，执行创建项目文件封装库命令Design－－>Make Library;
2.执行命令后，系统会自动切换到元件封装库编辑界面，并生成相应的项目文件库文件.Lib,在元件编辑器界面次啊可以在左边的元件浏览库中查看到本项目所用到的所有元件封装。