目前淘宝排名前几的驱动器都已经在用TB67S109AFTG了
因为这颗料的卓越表现,东芝又针对TB67S109AFTG的晶圆(Die)重新封装,特别推出TB67S109AFNAG的产品,亮点如下:
-1- 封装SOP贴片,改善了TB67S109AFTG的QFN封装手动焊接难的问题
-2- SOP封装的散热片朝上,便于按照散热片
-3- 耗散功率而言,109AFNAG大幅提升比109AFTG,尤其是在顶部加散热片的情况下
和东芝另外一款经典料号TB6560AHQ相比,109AFNAG的导通电阻有极大的缩小,此外导通电阻还有20%的降低。
附最新规格书和开发文档,如下。