最近调试通过一块板子，板子通信正常后，有一种喜悦。但发现自己的焊接水平真的很差劲。

1、PCB在放置元器件前，没有挂锡。

2、焊接前，对焊接质量重视程度不够。自认为可以通过补焊进行补救。

3、元气件摆放位置太过随意。

4、电烙铁的温度掌握，以及焊接时间的长短的掌握。焊废了一块板子，电烙铁放置时间过长，导致焊盘脱落。

5、对供电电源理解不够。5V稳压芯片输出偏差不应该太大，稳压芯片用料错误导致的电压不正常。

6、电源电压不正常。考虑负载的问题，通过断开负载来排除负载的故障与否。

7、 热风枪的使用可以提高焊接帖片器件的质量。

8、等等未发现问题。三端用料错误     双向二极管耐压等级不够，端子座焊接错误，缺料，并转串芯片晶振封装太大、数据收发芯片封装不合适，

9、制作贴片SOP   制作测试SOP  制作贴片文件     编写测试说明书

                                                                        Everyting   Under  The  Control