2013年上半年LED行业从上游芯片到中游封装再到下游应用市场，涌现出诸多亮点和话题，得我们去深思。

     眨眼间2013年已经过半，LED行业一扫去年整体不振的阴霾，表现出一派欣欣向荣。这半年从上游芯片到中游封装再到下游应用市场，涌现出诸多亮点和话题，值得我们深思。在这上下半年交替之际，高工LED记者给大家梳理下上半年LED行业一些“有趣”的现象，以此为基石为下半年乃至2014年LED的发展“把把脉”，希望LED行业能够蓬勃发展。

    下游：家居和商业发力 智能照明获热捧

     随着国家政策不遗余力推动LED照明普及，以及节能补贴首次将LED灯具纳入推广补贴名单，很多业内人士预测2013年将迎来LED室内照明元年，且LED商业照明将打头阵风带动LED室内照明的普及。

    LED灯泡价格一直是观察LED照明普及时间的重要指针，据调查显示，取代40W白炽灯泡的LED灯泡产品价格以每季6%-8%速度稳定下滑，10美元的价格甜蜜点已比市场预估时间更早，于2012年上半年即达到。接下来取代60W白炽灯泡的LED灯泡因为总发光量较高，适合担任主照明，将跃为主流，在更积极的价格策略和产品规划下，预期价格甜蜜点也已于2013年初达到。

     “L ED照明产品的性价比具备了市场销售的基本条件，得到了普通消费者的接受，毕竟其价格比节能灯贵不了多少。”中国照明电器协会副理事长、南京工业大学电光源原材料研究所所长王海波在接受记者采访时表示，产品的价格下降带来的是普通消费者的购买力提升。

   “我们3W的小功率LED灯能够达到190lm-210lm，并且价格能够做到出厂价12元左右，5W的价格为17元。”德泓光电董事兼总裁王勤荣表示，“就性价比而言，在市场上的反响还是比较大的，这个价位已经接近普通消费心理。”

     阻碍LED照明普及的最大障碍--价格因素已经基本不存在，所以从今年上半年开始大范围的替代潮开始涌现，并且催生智能数字化照明。

     伴随着智能手机和电视的普及，智能化生活已经开始成为许多人追求高品质生活的希望。作为家居生活的重要组成部分，智能化照明便应时而生，而LED以其特有的光电属性将在智能照明领域大放异彩。

    在智能数字化控制方面，室内智能照明系统适用于商业照明、家居照明; 外智能照明系统适用于景观照明、公共建筑和道路系统照明;专业智能照明系统适用于特定场所艺术照明。从市场的需求来看，智能LED照明在户外照明领域已经比较成熟，尤其是LED路灯和景观灯方面。但是在家居照明和商业照明领域，智能LED基本还处于初期阶段，许多LED企业开始在推广相关概念性产品。

     记者从近期的各大L ED展会上看到，智能LED产品和应用总是能吸引众人的眼球，成为大家追逐的焦点。比如江苏天楹之光结合LED发光墙砖和LED发光玻璃推出LED情景照明系统，将室外环境巧妙融入室内，但又摒除了室外环境的不利因素，技术性的解决了传统发光产品的厚度和发光不均匀，耗电量大及安装维修困难等瓶颈问题，成为一种新型的照明方式。

     中游： 封装行业增量不增收 倒装技术成热点

     下游照明市场快速增长的同时给中游封装企业带来了大量订单。“目前的封装订单已经让我们的生产线满负荷运转了，主要还是在家居照明和商业照明这两块的需求大增。”封装企业华高光电销售总监郑翠娇表示，“今年年初以来，传统照明企业加大了LED转型力度，包括雷士、鸿雁、德力西等企业和飞利浦、欧司朗等LED照明企业大范围的在终端渠道铺货，给封装企业下了很多订单。”

    高工LED产业研究所(GLII)数据显示，2013年至今LED产业回暖复苏明显，25家LED重点上市公司合计营收为99亿元，同比增长12%。照明市场迅速发展导致国内许多封装企业出现产能不足，瑞丰、鸿利、升谱等大厂开始扩产。

    “我们现在很明显的感受到市场要比往年好很多，复苏很快。为弥补期过长问题，我们早已开始扩产配备产能，TOP贴片封装增加约30%的产能，COB封装扩产达150%-200%。”

宁波升谱光电半导体有限公司营销副总经理尹辉表示，对LED照明市场的发展很看好。中游封装企业整体产能得到释放的同时，行业利润却在不断的下滑。封装的价格随着下游应用产品的价格下降而不断下跌，而原材料和上游芯片的价格却依然坚挺甚至有上涨的趋势。这就驱使封装企业不断在技术创新上下工夫来降低成本，倒装技术便成为行业内的新热点。

    倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(Wire Bonding)与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。

     台湾新世纪、奇力光电、大陆的晶科等芯片企业都在大力推广应用倒装技术的大功率LED集成芯片。在LED芯片制成工艺中，通过新型晶片级工艺，完成一部分传统封装工艺或者节省传统封装工艺环节，使LED最终封装体积缩小，性能更加稳定。而对于倒装工艺来说，该芯片级光源可以避免使用传统固晶、焊线工艺，实现无金线发展，在可靠性和大电流冲击下，性能表现和性价比更佳。

      目前国内的封装企业，像升谱光电、美亚光电、南科集团等都纷纷表示已经在持续关注倒装技术，并投入相当大的研发资金。“目前我们投一条普通的封装线大概在两百万到三百万之间，但是投一条覆晶焊接的倒装线大约在2000万左右，资金压力比较大。”美亚光电执行董事朱明甫表示，使用倒装技术的生产线需较高的设备投资额是这项技术在大陆推广的最大障碍。