关于直线伺服电机 点击:2959 | 回复:52



raghfdgadfs

    
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发表于:2008-05-31 16:40:14
楼主
有哪位朋友使用过直线伺服电机的,这个产品好象是新开发出来的。其实际运用的效果如何。请大侠指点一二。



Bill.Lee

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发表于:2008-06-25 11:08:35
21楼

我就是大族的,关于驱动和电机之间的问题也困扰了我们N久,发展自己的驱动是必须的.我们也在着手此方面工作,相信不远将来,我们会有自主的驱动器面市.

布东

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发表于:2008-06-26 20:54:36
22楼

支持大族!希望大族的驱动面市之时,就有不俗的性能和市场表现。

raghfdgadfs

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发表于:2008-06-27 19:43:23
23楼
回复内容:
对:波恩 关于

对于国内是显得有些新,在欧美已经实际应用20多年了,好处在于其直接驱动能力所带来的,高速度,高精度和快速性,以及低磨损,低维护,无间隙等。

国内涉足直线电机研究的大学包括清华大学,沈阳工大等,涉及直线电机产品业务的企业包括北京凯奇电气,深圳大族精密,郑州微纳等。

内容的回复:国外用的哪么长时间。中国为什么不用这样的高技术产品。难道是不卖吗。至少销售总会有的吧。请给个这方面的信息。


Bill.Lee

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发表于:2008-06-28 13:57:18
24楼
多谢波恩大哥及各同仁的支持.共勉共进!

布东

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发表于:2008-06-28 20:36:29
25楼

现代直线伺服电机的概念进入中国并不,国外直线伺服电机技术实用化后不久,中国电机学会就于1994年派出了专业学术访问团体赴美日等国调研访问,并以自然科学基金进行立项研究,其后学术研究层出不穷,然而产业化始终不行,比如最早从事直线伺服技术研究的沈阳工业大学,承接国家十五,十一五科技攻关的清华大学等,至今都还难以实现产业化技术转移,虽然兰州电机厂参与了清华的十一五课题,但股市炒作多于产业推进,结果如何,恐怕会布1980年代引进西门子交流伺服电机项目的后尘。

就国内的应用而言,电子装备业有不少应用,听说南方有不少从事IC装备制造的企业已大量使用直线电机,大族的直线电机在集团内部的使用量也超过了每年几千万的结算金额。但是在机床领域,国内应用远未启动,除了北京的机电研究院做过两个政府的课题秀,其他厂家还未见明确的产品宣传,究其原因是受应用和设计水平,以及系统综合成本等因素的制约,机床的结构设计,防护,导轨,制动,传感等都是问题,因此直线电机的应用不足是一个综合因素制约的结果,也是国内工业应用水平不足的集中体现。毕竟直线电机这样的“高科技”产品不是最终产品,而是中间部件,是需要拿来二次应用到最终产品的。

驱动生活

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发表于:2008-07-02 13:07:33
26楼

to romenchen:13817099567,赵

直线电机根据初级结构及应用的不同,可分为无铁型,无槽型,有槽型。目前国内能做的主要是无铁心直线电机。

至于在机床行业的应用,个人认为:要解决大推力,初级和次级之间吸引力,高速进给系统的防护,周边部件的刚性等问题。

其中:初级和次级之间的吸引力,是额定推力的十倍左右,您可以想象一下。因此,设计时必须考虑,重视。国内有机床企业采用直线电机后,导轨寿命大大降低。甚至出现了破坏。(目前已有直线电机生产商着手解决这一问题)

但是,直线电机时发展趋势,这是任何人也改变不了的。

驱动生活

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发表于:2008-07-02 13:14:23
27楼
长沙做数控活塞车床采用的直线电机正如波恩所说是音圈电机,行程很短,只有2~3个mm,已申请了国家专利。但这种电机只能用在特定的设备上。

波恩

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发表于:2008-07-02 15:25:10
28楼
"初级和次级之间的吸引力,是额定推力的十倍左右,您可以想象一下。因此,设计时必须考虑,重视。国内有机床企业采用直线电机后,导轨寿命大大降低。甚至出现了破坏。(目前已有直线电机生产商着手解决这一问题)"———这个问题很重要!

驱动生活

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发表于:2008-07-08 15:29:09
29楼

直线电机在半导体行业的应用很多,如高速贴片机,激光切割机,die bonder,wire bonder,测试设备等。

驱动生活

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发表于:2008-07-11 12:08:10
30楼

各位,想过加速度为1000m/s2的精密定位系统吗?气浮轴承,陶瓷材料。这就是技术阿!

沧海一黍

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发表于:2008-07-11 14:04:06
31楼
半导体行业设备的整机功率和规模化比不上其他行业,但工业技术应用的先进性和精密性却是排在前位的。

沧海一黍

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发表于:2008-07-11 14:15:11
32楼
wire bonder (俗称绑金线,金线焊接)是指一块硅材料Die(芯片内核)上分割成上万个晶体管后的引出线到周边连接的地方,通常我们用的Flash IC(用于手机,数码相机,MP3等电子产品中的存储芯片)最小的32M芯片引出脚多达110个,而这块IC也只有6.32X7.44X1.2 (长,宽,厚 MM)的尺寸,而内核只有其1/5大小;大家可以想象那么小的尺寸内要焊接110根线是什么概念。

驱动生活

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发表于:2008-07-11 15:42:32
33楼

wire bonder 就像蚕吐丝一般,又快有精密,速度也是惊人的。

to 沧海一粟:国内好像还做不出来这种设备吧?

沧海一黍

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发表于:2008-07-11 16:09:51
34楼
当然是进口的,半导体设备我还没见过有国产的。

驱动生活

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发表于:2008-07-11 16:27:35
35楼

to 沧海一粟:您认为国内能做出这种设备吗?难点在哪呢?外行,向您请教了。

 

沧海一黍

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发表于:2008-07-13 19:26:09
36楼
to 驱动生活:
   你太客气了! 要说请教,我也是外行,只是看到,稍微接触了点. 
   首先, 象wire bonder, DA(die attach 芯片粘贴 ),BA(锡球焊接)这些半导体封装类设备多数用到工控PC控制带运动控制卡,或者PLC外围控制部分,这些大家都很熟悉,很多人还是高手,我就不班门弄斧了;我看主要是这些设备精度要求高,一般都在1丝或者u级的误差,wire bonder 的金线线径一般小于0.001毫米,要求机械手的精度和位移精度都是极高的;然后是运动控制部分,象伺服,5相步进,直线电机,这些器件国内差距不是一点点;
到后面的测试设备要求更高,大型测试机器除了机械运动部分,还有能同时测试64,128个芯片的测试端,对PCB板,测试软件及测试要求的电流都有很高的要求,一种测试用的带弹簧的测试金针,最细处直径0.9毫米,外面镶套,可上下移动,使用寿命是100万次,国内没有厂家能供应,只能问小日本买;另外还有激光打印机,这个目前德国做的最好,将激光应用到打印,焊接和检测方面国内没看到过,检测IC的激光应用技术保密,我们也只能看到外壳,里面到底昨回事,不知道;根据操作菜单看,激光检测BALL(焊球)的大小,高度,焊球到周围的尺寸以及焊球之间等8个尺寸,检测速度是20个/秒,还不是最快速度;
激光打印是在IC表面打印字符,每个IC的打印字符数量通常在10-12个,打印速度是10个IC/秒左右,根据IC大小可设定.
我暂时就写这些,因为我在写的同时也是对自己的一种折磨,因为这些我只能看,用,但深深的了解到,我们国家目前这些都还做不出来,要努力的东西和方向还有很多,希望能对你有用,给你些提示.如果需要,还可以讨论更多的,更详细些.
现在饿了!

波恩

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发表于:2008-07-14 10:02:50
37楼
IC装备业是运控的大市场,不过这个市场的封闭程度极高,圈外企业很难向内渗透,就更不要说国产设备了。

驱动生活

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发表于:2008-07-14 15:14:57
38楼

IC设备感觉很神秘啊,也是制造商故意这样做的,让圈外人士不识庐山真面目。

平面磁阻电机那位高人能不能布布道?

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发表于:2008-07-14 16:26:36
39楼
上次去客户那里见了一次直线伺服,1.5米长,10万多.从台湾搞过来的

firstrazor

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发表于:2008-07-14 19:23:10
40楼
不能完全同意楼上关于IC设备市场的封闭程度极高的说法,本人曾经接触过许多。除了直线电机,以及由于工艺要求所需的特种驱动结构之外(比如楼上说到的wirebond, diebond),其他的司服要求很一般,只是他们用的量比较大,但功率一般很小。

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