A公司发现RTY中除TOP1功能重测不良外，TOP2激光焊接不良一直保持在0.5%左右的水平，且无改善的迹象。为解决这一问题，该公司决定运用六西格玛DMAIC方法进行了系统性、科学性的分析和改善，激光焊接不良从原来的0.5%降低到现在的0.1%左右。

Define：

运用SIPOC图从宏观上梳理激光焊接流程的供方（上流程）、输入、过程、输出和客户（下流程），确定了KPOV关键过程输出变量有两个，焊接拉力和焊接外观不良。

通过对历史数据的分析发现，在项目开发初期已经验证过激光能量、距离、时间和焊接形状等参数来符合产品要求；同时，在生产时对焊接拉力定时抽检并进行SPC管控，可以确认拉力不良为零。另一方面，焊接外观不良因受多种原因影响，存在过焊、虚焊、焊点偏移三大主要不良现象。因此，焊接外观不良被认定为重点改善对象，并且结合历史最好水平和行业水平，将目标定为0.2%。

Measure：

首先，焊接外观由外观检查员通过100% CCD（半自动线）或自动CCD（自动线）进行检查，经过MSA分析确认测量系统稳定可靠。

其次，应用因果矩阵C&E Matrix对焊接相关的流程进行分析，对单工序进行输入变量分解，寻找每一输入变量对各个输出缺陷（焊接不良）的相关关系，并将相关影响程度分为四类，分别赋予0,1,3,9值。之后，根据分析结果进行柏拉图排序，筛选出5个重要因子。

最后，应用过程潜在失效模式分析PFMEA工具，进一步确认关键风险因子为：X4载具定位槽与电芯尺寸的匹配度、X7焊接压爪的尺寸、X8焊接压爪的定位方式、X9焊接压爪下压的压力、X10 焊接能量。其中X10已在产品和制程设计时已经验证并在量产时实时监控。

Analyze：

对剩下的3个关键风险因子X7~X9的产生原因进行头脑风暴、运用5W2H和鱼骨图方法，结合激光焊接细微动作分解，分析发现：

压爪定位方式不合理，频繁下压在反作用力下会发生位移，下压时焊盘与极耳水平发生变化，导致焊接穿孔、炸焊；

压爪孔径偏大，大于焊盘和极耳宽度，无法有效压合极耳，会导致焊接穿孔；

压爪下压压力太小或太大，导致压不紧极耳或过压位移，会导致焊接穿孔。

将主观的分析结果运用统计工具假设检验，进行客观验证，得到p value<0.05, 说明分析结果正确。

Improve：

公差分析: 为了给接下来关键X的DOE验证提供理论支撑，团队决定对X7与电芯和PCM进行Worst Case公差分析。通过对极耳边距、极耳宽度、压爪内径宽度尺寸进行分析，极限偏移时将有0.2mm的极耳无法被压爪压住，对焊接良率有影响，因此，对压爪内径DOE之前及时修正，以进一步降低在线生产焊接不良。

析因设计DOE: 对X4, X7~X9安排了4因子2水平加3个中心点部分析因实验，得出X7~X9为显著因子，并且存在弯曲，需要进一步对连续变量X7和X9进行试验设计，找到最优点。

响应曲面设计RSM DOE: 对X7和X9安排中心复合响应曲面设计，实验结果显示确实存在弯曲现象，设置良率望大，得出了最佳模型参数。

按照最佳参数（具体数据保密）对X7~X9进行改进并导入生产，持续监控半个月，激光焊接良率达到99.93%的水平，达到改善目标。

Control：

将载具电芯限位宽度、压爪大小、压爪定位方式、下压压力标准化并横向展开同系列产品上，同时，增加相应的激光焊接工装治具的设计规范和更新点检表，实现可持续长期有效的改善。