有部分电子产品在使用过程中，很容易发烫，导致运行缓慢或者直接烧坏主板，拆开检查，发现导热硅脂胶面出现干燥开裂现象，说明电子产品使用寿命和导热硅脂有较大的关系，那么导热硅脂应用过程开裂是什么情况呢，原因有哪些？请大家看以下讲解。

原因一、不均匀

       导热硅脂出现油粉分离后，使用前搅拌不均匀，导致导热硅脂在印刷、涂抹过程出现局部粉多，油少的现象，随着长时间在高温下使用，油少会导致导热硅脂整体锁油困难，在一定时间后少量的油慢慢析出，导致胶体粉化，从而形成裂痕。

原因二、原材料

       硅油的选择，对导热硅脂的应用寿命及性能有非常重要的影响，硅油属于高分子材料，但是在合成过程中，同时会混有低分子产生，如果低分子未进行较好的处理脱除，就会存在于高分子硅油产品中，再用于导热硅脂的生产，使用低分子含量高的导热硅脂在高温下容易挥发，小分子挥发过程导致胶体膨胀，严重时会出现胶体开裂。

原因三、离油率

       导热硅脂离油率是衡量该产品长期能够正常使用的性能，不同配方及生产工艺的导热硅脂，离油率的大小也不同，导热硅脂离油率越大，正常使用时间越短，原因是离油率大的导热硅脂，硅油相对比较容易渗出，与粉体脱离，粉体缺少油的混合，便会出现变干，变干严重后，也会出现裂缝。所以离油率越小越好，越不容易开裂。

       无论是哪种原因导致的导热硅脂在应用过程中出现开裂，均会直接降低导热系数，但是大家使用的导热硅脂是否会在短期内出现开裂现象，是无法从外观直接分别，也无法从操作上直接鉴别，所以广大用户有必要了解导热硅脂应用过程开裂的预防验证方法。