大家都知道BGA返修台分为二温区和三温区，现在小编来告诉大家BGA返修台为什么要用三温区的，用三温区BGA返修台的好处有哪些。相当于是给大家普及一下常识吧，如果是大神请忽略!

BGA返修台三温区的优势介绍

1、三温区BGA返修台应用平衡加热原理，操作方便，返修成功率高，效果比二温区的BGA返修台好，二温区的设备在加热温度控制方面没有三温区精准。

2、三温区BGA返修台控制面更大，能够适应不同尺寸的BGA芯片返修，像weitai三温区BGA返修台可以返修尺寸范围在500-1200mm。

3、能够轻松焊接无铅BGA，我们都知道二温区的BGA返修台是无法焊接无铅BGA的。要焊接无铅BGA那就必须使用三温区BGA返修台来做，这个是二温区BGA返修台无法替代的。

4、结合工作原理来看，三温区BGA返修台使用的是热风式的加热方式，可以把热气聚集到表面组装的器件、引脚和焊盘上，通过操作焊点融化或者是焊膏回流，能够轻松完成BGA芯片拆卸和焊接流程。

5、三温区加热头的热风出风口和大面积的辅助加热区域可以快速的温度调高到所需温度。因为受热均匀因此不会损坏BGA以及基板周围的元器件，使得BGA能够容易拆焊节省时间。

6、三温区BGA返修台能够提高自动化生产水平，节省人工成本。在企业发展、产业结构优化的进程中，人工成本已经成为一个极大的阻碍因素，严重制约着企业的发展，降低了企业创造的效益。其次，BGA返修台可进行连续性生产，所以三温区BGA是必不可少的一个设备。

7、遇到南北桥空焊、短路，就要使用三温区BGA返修台。现在BGA芯片做得非常小，BGA返修台也能够使BGA锡球和PCB焊盘点对对准确对位，有多种尺寸钛合金热风喷嘴，便于更换，可以设置操作权限密码，以防工艺流程被篡改。

8、从散热角度来看三温区BGA返修台分为热增强型、膜腔向下和金属体BGA(MBGA)等，相比于二温区的更加方便有效。

9、在当今社会效率就是金钱，三温区BGA返修台结合需求有效的加快返修效率，不过是在对位还是温度设置方面都是非常优秀的。

通过以上几点可以看出三温区BGA返修台优势相比于其它类型的BGA返修台来说还是比较明显的，如果你是新手或者是想要快速对BGA芯片进行返修，那最好是三温区的BGA返修台了。

用三温区BGA返修台的好处

通过以上5点三温区BGA返修台的优势可以总结出使用三温区BGA返修台的好处了，1、高效，2、返修芯片范围更广，3、温度控制更精准，4、节省人工成本，5、节省BGA返修时间。

好了关于bga返修台为什么要用三温区和用三温区BGA返修台的好处小编就为大家介绍到这里了，在芯片返修过程中，选择合适的工具是非常重要的呢，如果您之前对三温区BGA返修台了解不多的话还是要多了解一下再使用会好一点哦。