高级PCB设计：层叠分析

怎么层叠？哪样层叠更好？一般遵循以下几点基本原则。

① 元件面、焊接面为完整的地平面（屏蔽）。

② 尽可能无相邻平行布线层。

③ 所有信号层尽可能与地平面相邻。

④ 关键信号与地层相邻，不跨分割区。

可以根据以上原则，对如图8-35和图8-36所示的常见的层叠方案进行分析，分析情况如下。

（1）3种常见的4层板的层叠方案优缺点对比如表8-1所示。

（2）4种常见的6层板的层叠方案优缺点对比如表8-2所示。

通过方案1到方案4的对比发现，在优先考虑信号的情况下，选择方案3和方案4会明显优于前面两种方案。但是在实际设计中，产品都是比较在乎成本的，然后又因为布线密度大，通常会选择方案1来做层叠结构，所以在布线的时候一定要注意相邻两个信号层的信号交叉布线，尽量让串扰降到最低。

（3）常见的8层板的层叠推荐方案如图8-37所示，优选方案1和方案2，可用方案3。

图8-37  常见的8层板的层叠推荐方案