近几年来X-RAY检测仪器得到迅速的发展，已从以往的2D检验发展到3D检验，具备SPC汇总控制功能，可以与装配设备相连，达到实时监控装配品质。现阶段3D检测仪器按分层功能区分有两种：不带分层功能与具备分层功能。

我国电子信息技术热火朝天迅猛发展着，电子器件PCBA生产制造，封装呈高精度新微型化趋向，对SMT贴片加工、插件生产制造等控制电路组装品质需求愈来愈高，因此对检验的具体方法和技术性明确提出了更高的规格需求。

为符合要求，新的无损检测技术持续创新，自动X-RAY无损检测技术运用就是这其中的引领者，它不但可以对不可见锡点进行检验，如BGA等，还能对检验结果进行定性分析、定量分析，便于尽早发现问题。因此，更多的企业需要X-RAY检测设备来进行产品质量的提升。

X-Ray无损检测技术明显特征：依据对各种无损检测技术和设备的了解，X-RAY无损检测技术与其他的无损检测技术相比具备更多的优点。它可使大家的检测系统得到较高的提升。为大家提升"一次通过率"和争得"零缺陷"的目标，提供一种合理检验方式。

X-RAY无损检测技术为SMT生产检验方式带来了新的变革，进一步提升生产制造技术水平，保证高度生产制造品质。