高级PCB设计: 层叠的定义及添加 点击:141 | 回复:1



武汉王工

    
  • 精华:30帖
  • 求助:95帖
  • 帖子:5269帖 | 8770回
  • 年度积分:0
  • 历史总积分:28808
  • 注册:2020年5月25日
发表于:2020-04-08 08:53:45
楼主

高级PCB设计 层叠的定义及添加


高级PCB设计 层叠的定义及添加


对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。


正片层与负片层


正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。

图片2.png 

8-32  正片层

负片层则正好相反,即默认铺铜,就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了,走线的地方是分割线,没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜,再设置分割后的铺铜的网络即可,如图8-33所示。

图片1.png 

8-33  负片层




楼主最近还看过



武汉王工

  • 精华:30帖
  • 求助:95帖
  • 帖子:5269帖 | 8770回
  • 年度积分:0
  • 历史总积分:28808
  • 注册:2020年5月25日
发表于:2020-04-08 08:54:46
1楼


高级PCB设计 层叠的定义及添加


对高速多层板来说,默认的两层设计无法满足布线信号质量及走线密度要求,这个时候需要对PCB层叠进行添加,以满足设计的要求。


正片层与负片层


正片层就是平常用于走线的信号层(直观上看到的地方就是铜线),可以用“线”“铜皮”等进行大块铺铜与填充操作,如图8-32所示。

 


负片层则正好相反,即默认铺铜,就是生成一个负片层之后整一层就已经被铺铜了,走线的地方是分割线,没有铜存在。要做的事情就是分割铺铜,再设置分割后的铺铜的网络即可,如图8-33所示。

 




热门招聘
相关主题

官方公众号

智造工程师