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耳机模组芯片瑕疵检测方案 点击：528 | 回复：0



普密斯

    
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发表于：2023-04-17 14:15:39
楼主

检测需求：

检测模组中透明保护玻璃下的芯片是否有气泡。

 


项目难点：

①芯片在透明保护玻璃下，普通光线会被保护玻璃反射掉，无法观测到芯片图像。

②芯片较小，约1mm*1mm，因此需要高倍率下观测，但还需满足自动化检测，不同产品间会有高度差异会导致图像不清晰。

 


 解决方案：

 1、相机使用普密斯自动对焦相机；

 2、镜头使用普密斯6.5X连续变倍镜头 VP-LZ-63106；

 3、加上20倍APO物镜；

 4、再配合红外同轴点光源。



检测效果：


耳机模组.png

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