PCB板无卤基材是什么呢？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

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卤素是指化学元素周期表中的卤族元素，包括氟、氯、溴、碘，目前有阻燃性基材，FR4、CEM-3等，阻燃剂多为溴化环氧树脂。

相关机构研究表明，含卤素的阻燃材料，废弃着火燃烧时，会放出二噁英、苯呋喃，发烟量大，气味难闻，有高毒性气体，致癌，人体摄入后无法排出，严重影响健康。

因此欧盟的法律禁止使用的是PBB和PBDE等六种物质，中国信息产业部同样文件要求，投入市场的电子信息产品不能含有铅、汞、六价铬、聚合多溴联苯或聚合多溴化联苯乙醚等物质。

无卤板材的特点

1、材料的吸水性无卤板材由于氮磷系的还氧树脂中N和P的孤对电子相对卤素而言较少，其与水中氢原子形成氢键的机率要低于卤素材料，因而其材料的吸水性低于常规卤素系阻燃材料；

2、材料的热稳定性无卤板材中氮磷的含量大于普通卤系材料卤素的含量，因而其单体分子量以及Tg值均有所增加，在受热的情况下，其分子的运动能力将比常规的环氧树脂要低，因而无卤材料的热膨胀系数相对要小；

3、钻孔加工性钻孔条件是一个重要参数，直接影响PCB在加工过程中的孔壁质量，无卤覆铜板由于采用P、N系列官能团增大了分子量同时增强了分子键的刚性，因而也增强了材料的刚性；

4、耐碱性一般无卤板材其抗碱性都比普通的FR-4要差，因此在蚀刻制程上以及在阻焊后返工制程上，应特别注意，在碱性的退膜液中浸泡时间不能太长，以防出现基材白斑；

5、无卤阻焊制作目前市面上推出的无卤阻焊油墨也有很多种，其性能与普通液态感光油墨相差不大，具体操作上也与普通油墨基本差不多。