SMT（Surface Mounted Technology）即表面贴装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求，放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。是一种无需钻插装孔而直接将元器件贴焊到PCB表面规定位置上的装联技术。

随着电子应用技术向智能化、多媒体化、网络化的发展趋势，对电路组装技术也提出了更高的要求，与传统电子技术相比较，SMT技术具有显著的优点：

1、实现微型化、组装密度高、结构紧凑、电子产品体积小、耐振动、抗冲击、生产效率高等优点。

2、可靠性高、焊点缺陷率低、材料成本低。

3、简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。

X-ray检测影像

电子元器件结构和工艺的复杂化，对无损检测提出了很高的要求，常规的检测方法目检法、自动光学检查法（AOI）、电测试法（ICT）、以及超声波检测法已经难以满足SMT行业密度化、高速化、标准化的要求。X射线检测使用透射成像原理，利用不同材料对X射线吸收衰减能力的差异产生衬度。

X射线在样品内部基本沿直线传播，因此具有成像准确的优点，为SMT生产检测手段带来了新的变革，X射线检测手段是目前那些渴望进一步提高生产工艺水平，提高生产质量，并将及时发现装联故障作为解决突破口的生产厂家的最佳选择，必将成为SMT行业检测的主流需求。