​机器视觉物料焊接缺陷检测的典型应用 点击:132 | 回复:0



四元数视觉

    
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发表于:2021-06-24 14:06:11
楼主

随着工业自动化的飞速发展,电子元器件不断小型化、精密化,物料焊点日益密集,急需高效精准的检测体系确保制造品质。

然而人眼对于焊接缺陷如:漏焊、脱焊、焊接不良等情况难以全面检测且耗时费力,四元数数控解决方案通过专业智能视觉软件对物料焊接缺陷进行“全面体检”,精度可达99%以上,大幅提高生产效率,节约时间及人力成本。

典型应用1:PCB(印刷电路板)缺陷检测

检测范围:焊盘少锡、缺件、短路、偏移、引脚弯曲等缺陷。

检测目的:满足PCB生产制造不断向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠方向提升的检测需求。

技术路线:

(1)将PCB板放入移动平台上,调整放置方向与运动方向平行。

(2)调节运动装置的速度,保证扫描仪能准确充分采集到完整的信息。

(3)打开3D相机采集并将采集的信息传给计算机进行实时处理检测。

(4)通过计算机实时分析,输出结果,生成检测报告。

典型应用2:半导体缺陷检测

检测范围:平整度、焊点质量、弯曲度检测。

检测目的:半导体工业具有高集成、大规模的特点,且元器件生产尺寸巨细、数量众多且种类繁杂,需要高精度、高效率的检测方案。

四元数致力于运动控制、图像与视觉传感等工业自动化技术的研发和应用,产品广泛应用于印刷设备、模切设备、贴合设备、多轴数控设备、机械手、电子加工和检测设备、激光加工设备、抛光机械生产自动化等工业控制领域。



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