工程师在进行电源芯片IC 的新产品研发过程中，不仅需要的考虑到产品封装、电路设计、散热设计和抗电磁干扰等问题，绝缘掩护设计也同样是非常重要的一个设计环节。本文将会简要的就绝缘掩护设计进行分析，帮助工程师了解适配器的绝缘掩护设计要点。

电源芯片IC 在工作运行的过程中，有时候会出现电路内涌突然高于风险电压的情况，为了保障电路正常运行，就必需采取适当的绝缘掩护技术。通常情况下，比较常见的绝缘掩护技术一般分为以下几种类型：

首先我们来看电源芯片IC 附加绝缘技术。所谓的附加绝缘技术，就是独立加到基础绝缘上的，可以保障在基础绝缘偶尔生效，供给对电.击的二级的掩护。但是需要注意一点的是，附加绝缘单层资料小厚度必需大于或等于0.4mm，这样才能有效提供掩护保障。

种电源芯片IC 比较常见的绝缘技术是加强绝缘技术。这种技术是为了避免触电的繁多绝缘体系之一，它在功能上等效于双重绝缘。在使用加强绝缘技术进行电路设计时，用在里边的单层小厚度大于或等于0.4mm，这样能够有几层的绝缘保障，但每层不能独自测试。

另外，电源芯片IC 常见的绝缘方法是基础绝缘。这种技术是避免电源芯片IC 遭到电.击的基础的绝缘方法，也是教科书上介绍的比较清楚的绝缘技术，本文在这里不作过多赘述。然而，单靠基础绝缘并不是的，工程师还需要通过附加绝缘和掩护接地二级掩护到达请求，如线圈层间绝缘。

以上就是银联宝科技IC厂家针对电源芯片IC 的绝缘掩护问题而进行的简要总结和分析，希望能够帮助工程师在新产品研发的过程中更加的展开绝缘设计。