对位平台就是一种利用XY向的移动单元加上θ角的微量转向,达到两个工作物体的组合。

对位平台最早是源自于德国,采用的方式是用pin针拨动有着磁力开关的frame,让上方不动的玻璃得以和下方的框架结合，到了日本则被改为以电的三向UVW来命名的UVW平台,然后以此为蓝本,工程师再将其缩小,并大大的降低了高度。

目前对位平台的应用,主要在高速,高精度需求的产业,例如半导体业的晶圆切割,封装检测,PCB制造业的曝光机,网印机,贴合机,压合机,PCB板裁切,手机制造业,LCD/LED面板制造业,太阳能产业的太阳能板银丝印刷，以上这些产业只不过是对位平台使用者的先驱,未来在自动化程度日渐加速的成长势头之下,将会有更多的产业运用此种的有如〝自动化设备CPU〞之称的对位平台。

其做法有:

1. XYθ 对位平台:就是以一组X,一组Y向的模组,叠加起来,在上方安置一个旋转机构,成为一个XYθ对位平台,一般精度比较低；

2.UVW 对位平台: 就是以两组X电动模组,一组Y向的电动模组,叠加起来,在上方安置一个电动旋转机构,成为一个UVW对位平台,精度比前者要高；

3.XXY 对位平台:就是二个X轴向电动模组,以及一个Y轴向模电动组加上一个自由轴模组组成的XXY对位平台,他可以利用个轴模组内加装的转盘,在XXY軸同動時產生出θ角的微量旋转，精度相当的高；

4.XXYY 对位平台:顾名思义就是二个X轴向电动模组,以及二个Y轴向电动模组组成的XXYY对位平台,精度,对位速度,机体的刚性都是相对上项各种产品中最高,制造难度也最大的。