电子元器件技朮的发展和可靠性的提高奠定了现代电子产品及电子系统的基础。元器件可靠性工作的根本任务是提高元器件的可靠性。因此﹐必须重视加快发展元器件的可靠性分析工作﹐通过分析确定失效机理﹐找出失效原因﹐反馈给元器件的设计﹑制造和使用者﹐共同研究实施纠正措施﹐提高电子元器件的可靠性。

电子元器件失效的目的是借助各种测试分析技朮和分析程序确认电子元器件的失效现象﹐分辨其失效模式和失效机理﹐确定其最终的失效原因﹐提出改进设计和制造工艺的建议﹐防止失效的重复出现﹐提高元器件可靠性。失效分析是产品可靠性工程的一个重要组成部分。失效分析被广泛应用确定研制生产过程中产生问题的原因﹐鉴别测试过程中与可靠性相关的失效﹐确认使用过程中的现成失效机理。

在电子元器件的研制阶段﹐失效分析可纠正设计和研制中的错误﹐缩短研制周期﹔在电子元器件的生产﹑测试和使用阶段﹐失效分析可找到电子元器件的失效原因和引起电子元器件失效的责任方。根据失效分析结果﹐元器件生产商改进元器件的设计和生产工艺﹐元器件使用方改进电路板设计﹐改进元器件或整机测试﹑实验条件几程序﹐甚至以此为根据不合格的组件供货商。因此﹐失效分析对加快电子元器件的研制速度 ﹐提高元器件的整机的成品率和可靠性有重大意义。

失效分析图片

失效分析服务项目 

◆  材料物理缺陷表征（SEM)；

◆  材料元素成分分析(SEM&EDS)；

◆  塑封元器件IC&LED开封(De-capsulation)；

◆  金相切片（Cross section)；

◆  X-ray 成像检查(X-ray)；

◆  塑封器件超声波扫描检查(SAM)；

◆  外观检验(Microscope)；

◆  元器件电性测试（Electronic components electrical test）

◆  BGA器件染色试验（BGA Coloration )；

◆  PCB镀层膜厚测试（film thickness test)；

◆  PCB铜箔厚度(Thickness Of Copper layer)；

◆  PCB耐压测试(Withstanding Voltage)；

◆  多层印刷布线的内部短/开路测试(Multilayer Printed Wiring Shorts and open test by X-ray)；

◆  锡须量测(Tin Whisker Inspection)；

◆  PCBA焊接外观检(PCBA visual inspection)；

◆  元器件焊接强度测试( component strength test)；

◆  焊接IMC合金分析（Inter-metallic Compound Analysis)；

◆  电子产品焊接质量评估(The electronic product welding quality assessment)；

◆  镀层厚度量测（film thickness test）