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回流焊接技术的工艺要点和技术整合考虑(J型引脚的例子有VICHIP晶片) 点击：554 | 回复：3

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发表于：2008-01-23 15:16:00

楼主

回流焊接技术的工艺要点和技术整合考虑(J型引脚)
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薛竞成
技术兼管理顾问
2004年5月
技术整合：

最后我想再强调一个理念。任何工艺，如果要做得最好，就必须考虑到技术整合。这整合包括了设计（DFM）、设备、工艺、材料。，也包括了技术（如何焊接等等）和做法（质量管制方法等等）及管理（如何建立有效的流程和知识队伍等等）上的整合。和锡膏印刷或贴片等工艺一样，回流焊接也是个系统，一个不如我们许多人想象中那么简单的系统。

我在本文较早时候提到工艺故障和回流温度曲线各工序间的关系。读者该紧记的一点，是这些故障并非都由焊接工艺所引起。SMT故障都是综合性的。，以下我举个例子说明。

在处理J型引脚（例如PLCC和SOJ封装）的组装工艺时，如果出现少锡虚焊故障，并不意味就是个焊接问题。首先我们必须了解J型引脚的特点。J型引脚的结构是上方呈直立，到下方往器件的内部弯（接近半圆，底部和焊盘接触部分稍平）。这种结构在焊接时有几个特点：
1．不容易浮游；
2．直立部分容易吸锡（往上爬升）；
3．底部往内弯所形成的夹角有助于焊点的形成（留锡）；
4．质量的重点在于器件内部（封装本体下）的填充（fillet）。

了解以上特点后，我们就可以知道如何处理整个焊接工艺了。首先在设计（DFM ）上我们必须注意：

1．锡膏量不能够太多，适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住。太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡，而造成少锡问题。
2．由于不容易浮游，即使在器件轻的情况下，引脚材料的选择可以采用60Sn40以外润湿性较差的材料。这有助于防止吸锡现象和增加贴片的光学识别质量和稳定性。
3．焊盘内侧可以稍长，两侧稍窄，外侧稍短。这保证焊点的质量，同时防止吸锡问题。
4．所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计，避免造成‘冷’焊盘；
5．器件周边避免有高的器件以及距离太近；
6．锡膏印刷钢网开口偏内；
7． Ni/Au焊盘镀层为优选。如果因成本采用HASL保护层，裸板交货期短，保持‘新鲜’。（如果钢网稍厚，上述6项中的钢网开口形状最好做微调整）

在工艺上，我们要求：

1．有较高恒温温度容忍性的锡膏；
2．恒温温度设置尽量接近最高点；
3．峰值温度设置尽量接近最低点；
4．采用上冷下热的设置；
5．考虑较缓慢的冷却（补偿3带来的影响）。

为了能够支持以上的工艺要求，在设备（回流炉）上我们要求：

1．良好的加热效率；
2．良好的气流渗透（气旋）能力；
3．风量/风速可调控

以上的设计、材料、工艺和设备综合考虑，就是‘技术整合’。读者可以看到各方面都有本身的功能和责任，只有这样处理，我们才能有把握做到‘零缺陷’。

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