可控硅过零触发一个重要问题就是过零信号的采集,我看了很多网页大致就三种方式,有哪位大师谈谈之间的不同及优缺点
1、电源电压,取单相过零信号或三相电的线电压过零信号,一般用同步变压器来取,此过零信号与电网过零信号完全同步,适用于阻性负载,且在主回路不上电的情况下可以输出触发信号,便于调试。
2、可控硅两端取同步信号。一般用光耦取。此方法过零信号与实际可控硅两端电压同步,适用于感性或容性负载下,缺点就是主回事必须上电,控制回路才能输出触发脉冲。
3、电源电压+主回路电流。用同步变压器+电流互感器的方式,通过单片机选择两种过零信号中的一个,适用于感性或容性负载下,功率因数非常低时
我的了解就这么多,有博学的师傅们可以补充一下,各种方式下的同步信号的相位关系或波形图的比较。
二楼己经算是博学了,三种方法都用在实际应用中了,很多人最多用一两种,
就是不知道第二种方法时,楼上有没有测过,在感应负载下(软启动器)可控两端过零信号与电源真正的过零信号有什么相位关系,重载轻载会变化吗?容性负载(无功补偿)下呢?
第三种方法,是测电流,应该是不分负载类型,阻感容都可以,测电流,以最根本的方式看可控硅有没有关断,好进行下一轮控制。这种方法在第一次开通的时候没信号,只能先电压过零触发,第二周开始就可以电流过零触发,没用过这种方式,可以细说一下有什么特点及优缺点。
感性负载越是轻载(电机空转),功率因数越小,应该越难控制,越重载越接近阻性越好控制,是这样吗?