发表于:2007-12-06 10:19:00
楼主
2007年研华PAC在中国的应用持续高涨,为答谢工程师们长期以来对于研华PAC的厚爱和热情,在临近年末、展望未来之际,特别为工程师们准备了一场研华PAC技术及应用的“宴”会。在此技术“宴”会上,除了可以分享研华PAC产品经理的精彩演讲、资深工程师的深入技术演示外,还为各位到场的工程师们提供了一系列开放性主题讨论的平台。
每位工程师都将是成为此次PAC技术“宴”会上的主角,并有意外惊喜等着您!
培训议程及报名网址:
http://www.gongkong.com/TECH/communion/DETAIL.ASP?ID=3754