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倒包装系统设计 点击：207 | 回复：0



迎风一刀斩

    
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发表于：2006-10-21 11:33:00
楼主
付费倒包装系统设计。关键词：颗粒料，电子称量，气动阀。
如那位朋友有意提供系统设计并可以供货及安装调试最好，可与我联系,我将提供系统流程图及要求，fysbj@hotmail.com;fysbj@163.com 
设计地点：北京；安装调试地点：天津塘沽开发区
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