现在，随着人们对电子产品质量和可靠性要求的不断提高，对芯片的品质要求也越来越高。芯片在研制、生产和使用过程中失效不可避免，因此，芯片检测分析工作也显得越来越重要。通过分析，可以帮助设计人员找到芯片设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题，这就需要用到芯片检测设备——X-RAY设备。

芯片检测的不同方式

为了能够有效地对芯片的质量进行准确的检测，国内市面上也相继出现了很多的检测设备，不过，常见的AOI、超声波检测总是存在着这样那样的不足，比如，AOI是对产品的外观进行检测，不能对产品的内部进行检测；超声波检测虽然属于无损检测，但它却无法对检测结果进行更好地保存。

X-RAY无损检测的优势

通过实践证明，X-Ray无损检测设备在芯片检测的时效和成本上具有非常明显的优势。X-RAY无损检测的优势在于，它不仅能够对产品的内部缺陷进行检测，而且还可以把产品的分析投影以影像的形式进行保存，这种检测方式对于后期的分析、比对起到了十分关键的作用。

由于国家相关职能部门对于电子产品质量的检测把关越来越严格，因此，对芯片检测行之有效的X-RAY无损检测设备也得到了更加广泛的应用。国内专业X-RAY设备生产厂家推出的X-RAY无损检测设备，可以无损检测芯片低于5微米缺陷，高清成像可系统放大1000倍，能够对芯片进行精准、高效的无损检测，而且操作简单，使用寿命长，受到了众多电子生产商的青睐。