TLP265J，TLP266J 小贴片SOP封装双向可控硅输出光耦

关键词：双向可控硅输出光耦，SOP封装双向可控硅输出光耦

TLP265J，TLP266J是东芝新推出的2款4pin SO6封装的双向可控硅输出光耦，它们的耐压能力能达到600V，它旨在取代以前采用4pin MFSOP6封装的TLP260J和TLP261J，因为MFSOP6封装的爬电距离较小，使其的隔离电压只能达到BVS=3000 Vrms ，这使得东芝的这系列产品在与竞争对手的产品对比中处于劣势，因为目前SOP封装的光耦隔离电压普遍能达到BVS=3750 Vrms 。而东芝新推出的TLP265J，TLP266J也能达到这个隔离能力。

其中TLP265J是任意相位触发形式的双向可控硅输出光耦，而TLP266J则是为过零触发型的双向可控硅输出光耦。

                                          TLP265J       TLP266J

SO6封装的隔离能力相比有所上升，但却丝毫不用担心占用体积会上升，SO6与MFSOP6的脚位完全兼容，并且比它还薄0.4mm。

这些双向可控硅输出光耦可广泛应用于各类电机控制，调光，调速，以及PLC中，而任意相位触发和过零触发这两种也能满足各种调相、调功等方面的需求。

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