型号 | 类别 | 封装 | 通道数 | 触发类型 | 耐压(V) | 最大输出电流(mA) | 触发电流(mA) | 隔离能力(Vrms) | 厂商 |
TLP161G | 可控硅输出 | SOP-4 | 1 | 过零触发 | 400 | 70 | 10 | 2500 | 东芝 |
TLP161J | 可控硅输出 | SOP-4 | 1 | 过零触发 | 600 | 70 | 10 | 2500 | 东芝 |
TLP163J | 可控硅输出 | SOP-4 | 1 | 过零触发 | 600 | 70 | 10 | 2500 | 东芝 |
TLP166J | 可控硅输出 | SOP-4 | 1 | 过零触发 | 600 | 70 | 10 | 2500 | 东芝 |
TLP168J | 可控硅输出 | SOP-4 | 1 | 过零触发 | 600 | 70 | 3 | 2500 | 东芝 |
TLP266J | 可控硅输出 | SOP-4 | 1 | 过零触发 | 600 | 70 | 10 | 3750 | 东芝 |
TLP268J | 可控硅输出 | SOP-4 | 1 | 过零触发 | 600 | 70 | 3 | 3750 | 东芝 |
FODM3063 | 可控硅输出 | SOP-4 | 1 | 过零触发 | 600 | 70 | 70 | 3750 | 仙童 |
FODM3083 | 可控硅输出 | SOP-4 | 1 | 过零触发 | 800 | 70 | 70 | 3750 | 仙童 |
可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。东芝提供具有400V、600V和800V重复关闭状态峰值正向电压(VDRM)的可控硅输出光耦,VDRM=400V的光耦适用于100V交流负载应用,VDRM=600V和800V的光耦适用于200V交流负载应用。您可以选择非零交叉(NZC)可控硅输出光耦用于对可控硅的硬件相位进行控制,或选择零交叉(ZC)可控硅输出光耦用于降低开关噪声。
可控硅输出光耦的特点:
可提供具有成本效益的小型SO6封装(TLP265J/TLP266J)
高的重复关闭状态峰值电压:800V(TLP3082/TLP3782/TLP3783)
低的LED触发电流:3mA(TLP168J/TLP3064)
加强绝缘和JEDEC回流焊接:
TLP265J和TLP266J可控硅输出光耦具有600V的重复关闭状态峰值电压。这些光耦可采用双模SO6封装,具有5mm的间隙和爬电距离,3750Vrms的隔离电压。它们符合JEDEC回流焊接标准,可轻松焊接至印刷电路板。
零交叉可控硅输出光耦(TLP266J)应用举例
非零交叉可控硅输出光耦(TLP265J)应用举例
深圳市潮光科技有限公司
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