过零触发可控硅输出光耦型号汇总特点及应用说明资料 点击:2882 | 回复:0



tosharp789

    
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发表于:2013-12-18 11:18:03
楼主


型号类别封装通道数触发类型耐压(V)最大输出电流(mA)触发电流(mA)隔离能力(Vrms)
厂商
TLP161G
可控硅输出
SOP-4
1过零触发
400
70102500东芝
TLP161J
可控硅输出
SOP-4
1过零触发
60070
102500
东芝
TLP163J
可控硅输出
SOP-4
1过零触发
600
70
102500
东芝
TLP166J
可控硅输出
SOP-4
1过零触发
600
70
102500
东芝
TLP168J
可控硅输出
SOP-4
1过零触发
600
70
32500
东芝
TLP266J
可控硅输出
SOP-4
1过零触发
600
70
103750东芝
TLP268J
可控硅输出
SOP-4
1过零触发
600
70

3

3750
东芝
FODM3063
可控硅输出
SOP-4
1过零触发
600
70
703750
仙童
FODM3083
可控硅输出
SOP-4
1过零触发
80070
703750
仙童

可控硅输出光耦适合用于控制交流负载。东芝提供具有400V、600V和800V重复关闭状态峰值正向电压(VDRM)的可控硅输出光耦,VDRM=400V的光耦适用于100V交流负载应用,VDRM=600V和800V的光耦适用于200V交流负载应用。您可以选择非零交叉(NZC)可控硅输出光耦用于对可控硅的硬件相位进行控制,或选择零交叉(ZC)可控硅输出光耦用于降低开关噪声。

可控硅输出光耦的特点:

可提供具有成本效益的小型SO6封装(TLP265J/TLP266J)

高的重复关闭状态峰值电压:800V(TLP3082/TLP3782/TLP3783)

低的LED触发电流:3mA(TLP168J/TLP3064)

加强绝缘和JEDEC回流焊接:

TLP265J和TLP266J可控硅输出光耦具有600V的重复关闭状态峰值电压。这些光耦可采用双模SO6封装,具有5mm的间隙和爬电距离,3750Vrms的隔离电压。它们符合JEDEC回流焊接标准,可轻松焊接至印刷电路板。

零交叉可控硅输出光耦(TLP266J)应用举例

非零交叉可控硅输出光耦(TLP265J)应用举例


深圳市潮光科技有限公司

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