[不断更新中]硬件电路板的设计 点击：1572 | 回复：61
发表于：2011-11-07 19:57:42
21楼
8、在pcb上靠近平行走高速差分信号线对的时候，在阻抗匹配的情况下，由于两线的相互耦合，会带来很多好处。但是有观点认为这样会增大信号的衰减，影响传输距离。是不是这样，为什么？我在一些大公司的评估板上看到高速布线有的尽量靠近且平行，而有的却有意的使两线距离忽远忽近，我不懂那一种效果更好。我的信号1GHz以上，阻抗为50欧姆。在用软件计算时，差分线对也是以50欧姆来计算吗？还是以100欧姆来算？接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？谢谢！
答：会使高频信号能量衰减的原因一是导体本身的电阻特性(conductor loss), 包括集肤效应(skin effect), 另一是介电物质的dielectric loss。 这两种因子在电磁理论分析传输线效应(transmission line effect)时, 可看出他们对信号衰减的影响程度。 差分线的耦合是会影响各自的特性阻抗, 变的较小, 根据分压原理(voltage divider)这会使信号源送到线上的电压小一点。 至于, 因耦合而使信号衰减的理论分析我并没有看过, 所以我无法评论。
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。 所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。 需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。 若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
差分阻抗的计算是 2(Z11 - Z12), 其中, Z11是走线本身的特性阻抗, Z12是两条差分线间因为耦合而产生的阻抗, 与线距有关。 所以, 要设计差分阻抗为100欧姆时, 走线本身的特性阻抗一定要稍大于50欧姆。 至于要大多少, 可用仿真软件算出来。
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。 这样信号品质会好些。
欢迎到www.mentor.com/icx里面有一些不错的技术资料。
9、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？差分布线方式是如何实现的？对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？
答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的10、（1）能否提供一些经验数据、公式和方法来估算布线的阻抗。（2）当无法满足阻抗匹配的要求时，是在信号线的末端加并联的匹配电阻好，还是在信号线上加串联的匹配电阻好。（3）差分信号线中间可否加地线。
答：1.以下提供两个常被参考的特性阻抗公式：
a.微带线(microstrip)
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。
b.带状线(stripline)
Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。
最好还是用仿真软件来计算比较准确。
2.选择端接(termination)的方法有几项因素要考虑:
a.信号源(source driver)的架构和强度。
b.功率消耗(power consumption)的大小。
c.对时间延迟的影响，这是最重要考虑的一点。
所以，很难说哪一种端接方式是比较好的。
3.差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
答：会使高频信号能量衰减的原因一是导体本身的电阻特性(conductor loss), 包括集肤效应(skin effect), 另一是介电物质的dielectric loss。 这两种因子在电磁理论分析传输线效应(transmission line effect)时, 可看出他们对信号衰减的影响程度。 差分线的耦合是会影响各自的特性阻抗, 变的较小, 根据分压原理(voltage divider)这会使信号源送到线上的电压小一点。 至于, 因耦合而使信号衰减的理论分析我并没有看过, 所以我无法评论。
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。 所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。 需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。 若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
差分阻抗的计算是 2(Z11 - Z12), 其中, Z11是走线本身的特性阻抗, Z12是两条差分线间因为耦合而产生的阻抗, 与线距有关。 所以, 要设计差分阻抗为100欧姆时, 走线本身的特性阻抗一定要稍大于50欧姆。 至于要大多少, 可用仿真软件算出来。
接收端差分线对间的匹配电阻通常会加, 其值应等于差分阻抗的值。 这样信号品质会好些。
欢迎到www.mentor.com/icx里面有一些不错的技术资料。
9、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？差分布线方式是如何实现的？对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？
答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。一般以前者side-by-side实现的方式较多。
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的10、（1）能否提供一些经验数据、公式和方法来估算布线的阻抗。（2）当无法满足阻抗匹配的要求时，是在信号线的末端加并联的匹配电阻好，还是在信号线上加串联的匹配电阻好。（3）差分信号线中间可否加地线。
答：1.以下提供两个常被参考的特性阻抗公式：
a.微带线(microstrip)
Z={87/[sqrt(Er+1.41)]}ln[5.98H/(0.8W+T)] 其中，W为线宽，T为走线的铜皮厚度，H为走线到参考平面的距离，Er是PCB板材质的介电常数(dielectric constant)。此公式必须在0.1<(W/H)<2.0及1<(Er)<15的情况才能应用。
b.带状线(stripline)
Z=[60/sqrt(Er)]ln{4H/[0.67π(T+0.8W)]} 其中，H为两参考平面的距离，并且走线位于两参考平面的中间。此公式必须在W/H<0.35及T/H<0.25的情况才能应用。
最好还是用仿真软件来计算比较准确。
2.选择端接(termination)的方法有几项因素要考虑:
a.信号源(source driver)的架构和强度。
b.功率消耗(power consumption)的大小。
c.对时间延迟的影响，这是最重要考虑的一点。
所以，很难说哪一种端接方式是比较好的。
3.差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理最重要的一点便是利用差分信号间相互耦合(coupling)所带来的好处，如flux cancellation，抗噪声(noise immunity)能力等。若在中间加地线，便会破坏耦合效应。
发表于：2011-11-07 19:58:09
22楼
1、我想请问一个问题:因觉机器布的不如意,调整起来反而费时。我一般是用的手工布线,现在搞的PCB板多半要用引脚密度较大的贴片封装芯片,而且带总线的(ABUS,DBUS,CBUS等),因工作频率较高,故引线要尽可能短.自然的就是很密的信号线匀布在小范围面积的板子上。我现感觉到花的时间较多的是调整这些密度大的信号线, 一是调整线间的距离,使之尽可能的均匀。因为在布线的过程中,一般的都时不时的要改线。每改一次都要重新均匀每一根已布好的线的间距。越是布到最后，这种情况越是多。 二是调整线的宽度,使之在一定宽度中尽可能的容下新増加的线。一般一条线上有很多弯曲,一个弯就是一段,手工调整只能一段一段地调整,调整起来也费时间。 我想如果在布线的过程中,能按我的思路先粗粗地手工拉线,完了以后, 软件能从这两个方面帮我自动地调整。或是即便已布完，如要改线，也是粗粗地改一下，然后让软件调整。甚至，到最后我觉的需要调整元件的封装，也就是说整片布线都需要调整，都让软件来干。那样就要快多了.我用的是Protel98。我知道这软件能做自动均匀调整元件封装的距离而不能自动调整线距和线宽。可能是其中的一些功能我还不会用,或是有其他什么办法,在此请教一下。
答：线宽和线距是影响走线密度其中两个重要的因素。一般在设计工作频率较高的板子时，布线之前需要先决定走线的特性阻抗。在PCB迭层固定的情况下，特性阻抗会决定出符合的线宽。而线距则和串扰(Crosstalk)大小有绝对的关系。最小可以接受的线距决定于串扰对信号时间延迟与信号完整性的影响是否能接受。这最小线距可由仿真软件做预仿真(pre-simulation)得到。也就是说，在布线之前，需要的线宽与最小线距应该已经决定好了，并且不能随意更动，因为会影响特性阻抗和串扰。这也是为什幺大部分的EDA布线软件在做自动布线或调整时不会去动线宽和最小线距。
如果这线宽和最小线距已经设定好在布线软件，则布线调整的方便与否就看软件绕线引擎的能力强弱而定。
答：线宽和线距是影响走线密度其中两个重要的因素。一般在设计工作频率较高的板子时，布线之前需要先决定走线的特性阻抗。在PCB迭层固定的情况下，特性阻抗会决定出符合的线宽。而线距则和串扰(Crosstalk)大小有绝对的关系。最小可以接受的线距决定于串扰对信号时间延迟与信号完整性的影响是否能接受。这最小线距可由仿真软件做预仿真(pre-simulation)得到。也就是说，在布线之前，需要的线宽与最小线距应该已经决定好了，并且不能随意更动，因为会影响特性阻抗和串扰。这也是为什幺大部分的EDA布线软件在做自动布线或调整时不会去动线宽和最小线距。
如果这线宽和最小线距已经设定好在布线软件，则布线调整的方便与否就看软件绕线引擎的能力强弱而定。
发表于：2011-11-07 19:58:23
23楼
12、能介绍一些国外的目前关于高速PCB设计水平、加工能力、加工水平、加工材质以及相关的技术书籍和资料吗？
答：现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB板的工作频率已达GHz上下，迭层数就我所知有到40层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz (如Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。
以下提供几本不错的技术书籍：
1.Howard W. Johnson，“High-Speed Digital Design – A Handbook of Black Magic”；
2.Stephen H. Hall，“High-Speed Digital System Design”；
3.Brian Yang，“Digital Signal Integrity”；
答：现在高速数字电路的应用有通信网路和计算机等相关领域。在通信网路方面，PCB板的工作频率已达GHz上下，迭层数就我所知有到40层之多。计算机相关应用也因为芯片的进步，无论是一般的PC或服务器(Server)，板子上的最高工作频率也已经达到400MHz (如Rambus) 以上。因应这高速高密度走线需求，盲埋孔(blind/buried vias)、mircrovias及build-up制程工艺的需求也渐渐越来越多。 这些设计需求都有厂商可大量生产。
以下提供几本不错的技术书籍：
1.Howard W. Johnson，“High-Speed Digital Design – A Handbook of Black Magic”；
2.Stephen H. Hall，“High-Speed Digital System Design”；
3.Brian Yang，“Digital Signal Integrity”；
发表于：2011-11-07 19:58:32
24楼
3、一个系统往往分成若干个PCB，有电源、接口、主板等，各板之间的地线往往各有互连，导致形成许许多多的环路，产生诸如低频环路噪声，不知这个问题如何解决？
答：各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子 (此为Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。
加上一些自己收集的一点资料：
印制电路板制造工艺参考资料（转载）
我在其他论坛看到的好帖子，所以大家分享
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
第一章 工艺审查和准备
工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：
1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；
2， 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；
3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
第二节 工艺准备
工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号 或标志；
3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；
4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；
5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；
6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；
8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；
9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；
10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；
11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；
12，在进行层压时，应注明工艺条件；
13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；
14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；
15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；
16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。
答：各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子 (此为Kirchoff current law)。这地层上的电流会找阻抗最小的地方流回去。所以，在各个不管是电源或信号相互连接的接口处，分配给地层的管脚数不能太少，以降低阻抗，这样可以降低地层上的噪声。另外，也可以分析整个电流环路，尤其是电流较大的部分，调整地层或地线的接法，来控制电流的走法(例如，在某处制造低阻抗，让大部分的电流从这个地方走)，降低对其它较敏感信号的影响。
加上一些自己收集的一点资料：
印制电路板制造工艺参考资料（转载）
我在其他论坛看到的好帖子，所以大家分享
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。
第一章 工艺审查和准备
工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：
1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；
2， 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；
3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
第二节 工艺准备
工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号 或标志；
3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；
4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；
5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；
6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；
8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；
9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；
10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；
11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；
12，在进行层压时，应注明工艺条件；
13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；
14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；
15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；
16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。
发表于：2011-11-07 19:58:42
25楼
第二章 原图审查、修改与光绘
第一节 原图审查和修改
原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
（一） 审查的项目
1， 导线宽度与间距；导线的公差范围；
2， 孔径尺寸和种类、数量；
3， 焊盘尺寸与导线连接处的状态；
4， 导线的走向是否合理；
5， 基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；
6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
（二） 修改项目
1， 基准设置是否正确；
2， 导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
3， 将接地区的铜箔的实心面应改成交*网状；
4， 为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正相图形而言）；
5， 图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
6， 有阻抗特性要求的导线应注明；
7， 尽量减少不必要的圆角、倒角；
8， 特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
9， 为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
10，相邻孔壁的路离不能小于基板厚度或最小孔的尺寸；
11，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；
12， 为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。
第一节 原图审查和修改
原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
（一） 审查的项目
1， 导线宽度与间距；导线的公差范围；
2， 孔径尺寸和种类、数量；
3， 焊盘尺寸与导线连接处的状态；
4， 导线的走向是否合理；
5， 基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；
6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
（二） 修改项目
1， 基准设置是否正确；
2， 导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
3， 将接地区的铜箔的实心面应改成交*网状；
4， 为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正相图形而言）；
5， 图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
6， 有阻抗特性要求的导线应注明；
7， 尽量减少不必要的圆角、倒角；
8， 特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
9， 为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
10，相邻孔壁的路离不能小于基板厚度或最小孔的尺寸；
11，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；
12， 为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。
发表于：2011-11-07 19:59:31
26楼
第二节 光绘工艺
原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之一．必须严格的控制片基质量，使其成为可*的光具，才能准确的完成图形转移目的。目前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。
（一） 审查项目
1， 片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）片基；
2， 对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕；
3， 底片存放环境条件及使用周期是否恰当；
4， 作业环境条件要求：温度为20-270C、相对湿度为40-70％RH;对于精度要求高的底片 ，作业环境湿度为55-60％RH.
（二） 底片应达到的质量标准
1， 经光绘的底片是否符合原图技术要求；
2， 制作的电路图形应准确、无失真现象；
3， 黑白强度比大即黑白反差大；
4， 导线齐整、无变形；
5， 经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象；
6， 导线及其它部位的黑度均匀一致；
7， 黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷；
8， 透明部位无黑点及其它多余物；
原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之一．必须严格的控制片基质量，使其成为可*的光具，才能准确的完成图形转移目的。目前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。
（一） 审查项目
1， 片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）片基；
2， 对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕；
3， 底片存放环境条件及使用周期是否恰当；
4， 作业环境条件要求：温度为20-270C、相对湿度为40-70％RH;对于精度要求高的底片 ，作业环境湿度为55-60％RH.
（二） 底片应达到的质量标准
1， 经光绘的底片是否符合原图技术要求；
2， 制作的电路图形应准确、无失真现象；
3， 黑白强度比大即黑白反差大；
4， 导线齐整、无变形；
5， 经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象；
6， 导线及其它部位的黑度均匀一致；
7， 黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷；
8， 透明部位无黑点及其它多余物；
发表于：2011-11-07 20:00:10
27楼
第三章 基材的准备
第一节 基材的选择
基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质
量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作：
1， 基材的牌号、批次要搞清；
2， 基材的厚度要准确无误；
3， 基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；
4， 特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；
5， 对所采用的基材要编号。
第二节 下料注意事项
1， 基材下料时首先要看工艺文件；
2， 采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；
3， 下料时要按基材的纤维方向剪切
4， 下料时要垫纸以免损坏基材表面；
5， 下料的基材要打号；
6， 在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混料及混放。
第一节 基材的选择
基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质
量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作：
1， 基材的牌号、批次要搞清；
2， 基材的厚度要准确无误；
3， 基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；
4， 特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；
5， 对所采用的基材要编号。
第二节 下料注意事项
1， 基材下料时首先要看工艺文件；
2， 采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；
3， 下料时要按基材的纤维方向剪切
4， 下料时要垫纸以免损坏基材表面；
5， 下料的基材要打号；
6， 在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混料及混放。
发表于：2011-11-07 20:00:28
28楼
第四章 数控钻孔
第一节 编程
根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：
1， 编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；
2， 采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板
钻孔）；
3， 采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同 类项，确保换一次钻头钻完孔；
4， 编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；
5， 特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；
6， 编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。
第二节 数控钻孔
数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰笔），以便于进行核查。
（一） 准备作业
1， 根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；
2， 按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。
3， 按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；
4， 在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；
5， 对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；
6， 确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；
7， 在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。
第一节 编程
根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：
1， 编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；
2， 采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板
钻孔）；
3， 采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同 类项，确保换一次钻头钻完孔；
4， 编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；
5， 特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；
6， 编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。
第二节 数控钻孔
数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰笔），以便于进行核查。
（一） 准备作业
1， 根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；
2， 按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。
3， 按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；
4， 在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；
5， 对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；
6， 确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；
7， 在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。
发表于：2011-11-07 20:00:40
29楼
（二） 检查项目
要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：
1， 毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；
2， 孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；
3， 最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；
4， 根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔（特别对多层板的钻孔）是否对准；
5， 采用检孔镜对孔内状态进行抽查；
6， 对基板表面进行检查；
7， 通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。
8， 检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。
要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：
1， 毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；
2， 孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；
3， 最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；
4， 根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔（特别对多层板的钻孔）是否对准；
5， 采用检孔镜对孔内状态进行抽查；
6， 对基板表面进行检查；
7， 通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。
8， 检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。
发表于：2011-11-07 20:00:52
30楼
第五章 孔金属化工艺
孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表
面与孔内表面状态进行认真的检查。
（一） 检查项目
1， 表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；
2， 检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物；
3， 沉铜液的化学分析，确定补加量；
4， 将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；
5， 随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。
（二） 孔金属化质量控制
1， 沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；
2， 孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；
3， 确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；
4， 严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；
5， 采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉铜层质量；
6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。
第三节 孔金属化
金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面：
1， 最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。
2， 要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤；
3， 严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统；
4， 经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。
孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表
面与孔内表面状态进行认真的检查。
（一） 检查项目
1， 表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；
2， 检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物；
3， 沉铜液的化学分析，确定补加量；
4， 将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；
5， 随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。
（二） 孔金属化质量控制
1， 沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；
2， 孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；
3， 确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；
4， 严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；
5， 采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉铜层质量；
6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。
第三节 孔金属化
金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面：
1， 最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。
2， 要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤；
3， 严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统；
4， 经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。
发表于：2011-11-07 20:01:06
31楼
第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金
第一节 镀前准备和电镀处理
图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
（一） 检查项目
1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
3， 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内；
4， 核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或％比，最后确定电流数值；
5， 检查上道工序所提供的工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数；
6， 检查槽的导电部位的连接的可*性及导电部位的表面状态，应处在完好；
7， 镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单；
8， 确定装挂部位和夹具的准备。
（二） 镀层质量控制
1， 准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2， 在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3， 确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对 任何表面分布均匀性；
4， 确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；
5， 经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可*性和稳定性；
6， 检测孔镀层厚度是否符合技术要求。
第一节 镀前准备和电镀处理
图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
（一） 检查项目
1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
3， 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内；
4， 核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或％比，最后确定电流数值；
5， 检查上道工序所提供的工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数；
6， 检查槽的导电部位的连接的可*性及导电部位的表面状态，应处在完好；
7， 镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单；
8， 确定装挂部位和夹具的准备。
（二） 镀层质量控制
1， 准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2， 在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3， 确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对 任何表面分布均匀性；
4， 确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；
5， 经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可*性和稳定性；
6， 检测孔镀层厚度是否符合技术要求。
发表于：2011-11-07 20:01:22
32楼
第二节 镀锡铅合金工艺
图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作：
1， 严格控制溶液成份，特别是添加剂的含量和锡铅比例；
2， 通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的 溢出，确保孔内镀层均匀；
3， 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流；
4， 镀到5分钟时，需取出来观察孔内镀层状态；
5， 按照总电流流动的方向，如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。
第七章 锡铅合金镀层的退除
如采用热风整平工艺，就必须将抗蚀金属层退除，才能获得高质量的高可焊性能的锡铅合金层。
（一） 检查项目
1， 检查膜层退除是否干净，特别是金属化孔内是否有残留的膜。如有必须清理干净；
2， 检查表面与孔内壁金属应呈现金属光泽，无黑点斑、残留的锡铅层等缺陷；
3， 退除锡铅合金镀层前，必须将表面产生的黑膜除去，呈现金属光泽；
（二） 退除质量的控制
1， 严格按照工艺规定的工艺参数实行监控；
2， 经常观察锡铅合金镀层的退除情况；
3， 根据基板的几何尺寸，严格控制浸入和提出时间；
4， 基板铜表面与孔内铜表面锡铅合金镀层经退除后，必须进行彻底使用温水清洗，以避 免发生翘曲变形；
5， 加工过程中必须进行认真的检查。
图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作：
1， 严格控制溶液成份，特别是添加剂的含量和锡铅比例；
2， 通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的 溢出，确保孔内镀层均匀；
3， 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流；
4， 镀到5分钟时，需取出来观察孔内镀层状态；
5， 按照总电流流动的方向，如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。
第七章 锡铅合金镀层的退除
如采用热风整平工艺，就必须将抗蚀金属层退除，才能获得高质量的高可焊性能的锡铅合金层。
（一） 检查项目
1， 检查膜层退除是否干净，特别是金属化孔内是否有残留的膜。如有必须清理干净；
2， 检查表面与孔内壁金属应呈现金属光泽，无黑点斑、残留的锡铅层等缺陷；
3， 退除锡铅合金镀层前，必须将表面产生的黑膜除去，呈现金属光泽；
（二） 退除质量的控制
1， 严格按照工艺规定的工艺参数实行监控；
2， 经常观察锡铅合金镀层的退除情况；
3， 根据基板的几何尺寸，严格控制浸入和提出时间；
4， 基板铜表面与孔内铜表面锡铅合金镀层经退除后，必须进行彻底使用温水清洗，以避 免发生翘曲变形；
5， 加工过程中必须进行认真的检查。
发表于：2011-11-07 20:01:31
33楼
第三节 退除工艺
对采用热风整平工艺半成品而言，退除锡铅合金镀层的质量优劣决定热风整平的质量的高低。所以，要严格的按照工艺规定进行加工。为确保退除质量就必须做好以下几个方面的工作：
1， 按照工艺规定调配退除液，并进行分析；
2， 这确保安全作业，必须采用水套加温，特别大批量退除时，要确保温度的一致性和稳定性；
3， 退除过程会大量消耗溶液内的化学成份，必须随时按照一定的数量进行补充；
4， 在抽风的部位进行退除处理；
5， 经退除干净的基板必须认真进行检查，特别孔。
第八章 丝印阻焊剂工艺
第一节 丝印前的准备和加工
丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之"搭桥"，确保电装质量。
（一） 检查项目
1， 检查和阅读工艺文件与实物是否相符，根据工艺文件所拟定的要求进行准备；
2， 检查基板外观是否有与工艺要求不相符合的多余物；
3， 确定丝印准确位置，确保两面同时进行，主要确保预烘时两面涂覆层温度的一致性；所制造的支承架距离要适当；
4， 根据所使用的油墨牌号，再根据说明书的技术要求，进行配比并采用搅拌机充分混合，至气泡消失为止。
5， 检查所使用的丝印台或丝印机使用状态，调整好所有需要保证的部位；
6， 为确保丝印质量，丝印正式产品前，采用纸张先印确保漏印清楚而又均匀。
对采用热风整平工艺半成品而言，退除锡铅合金镀层的质量优劣决定热风整平的质量的高低。所以，要严格的按照工艺规定进行加工。为确保退除质量就必须做好以下几个方面的工作：
1， 按照工艺规定调配退除液，并进行分析；
2， 这确保安全作业，必须采用水套加温，特别大批量退除时，要确保温度的一致性和稳定性；
3， 退除过程会大量消耗溶液内的化学成份，必须随时按照一定的数量进行补充；
4， 在抽风的部位进行退除处理；
5， 经退除干净的基板必须认真进行检查，特别孔。
第八章 丝印阻焊剂工艺
第一节 丝印前的准备和加工
丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之"搭桥"，确保电装质量。
（一） 检查项目
1， 检查和阅读工艺文件与实物是否相符，根据工艺文件所拟定的要求进行准备；
2， 检查基板外观是否有与工艺要求不相符合的多余物；
3， 确定丝印准确位置，确保两面同时进行，主要确保预烘时两面涂覆层温度的一致性；所制造的支承架距离要适当；
4， 根据所使用的油墨牌号，再根据说明书的技术要求，进行配比并采用搅拌机充分混合，至气泡消失为止。
5， 检查所使用的丝印台或丝印机使用状态，调整好所有需要保证的部位；
6， 为确保丝印质量，丝印正式产品前，采用纸张先印确保漏印清楚而又均匀。
发表于：2011-11-07 20:01:44
34楼
（二） 丝印质量的控制
1， 确保基板表面露铜部位（除焊盘与孔外）要清洁、干净、无沾物；
2， 按照工艺文件要求，进行两面丝印，并确保涂覆层的厚度均匀一致；
3， 经丝印的基板表面应无杂物及其它多余物；
4， 严格控制烘烤温度、烘烤时间和通风量；
5， 在丝印过程中，要严格防止油墨渗流到孔内和沓盘上；
6， 完工后的半成品要逐块进行外观检查，应无漏印部位、流痕及非需要部位。
第二节 丝印工艺
丝印工艺主要目的就是使整板的两面均匀的涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可*性永久性保护层。在施工中，必须做到以下几个方面：
1， 采用气动绷网时，必须逐步加压，确保绷网质量；
2， 所采用的液体感光抗蚀剂时，应严格按照使用说明书进行配制，并充分进行搅拌至气 泡完全消失为止；
3， 在进行丝印前，必须先采用纸进行试印，以观察透墨量是否均匀；
4， 预烘时，必须严格控制温度，不能过高或过低，因此采用较高的精度的预烘工艺装置，显得特别重要。要随时观察温度变化，决不能失控；
5， 作业环境一定要符合工艺规定。
1， 确保基板表面露铜部位（除焊盘与孔外）要清洁、干净、无沾物；
2， 按照工艺文件要求，进行两面丝印，并确保涂覆层的厚度均匀一致；
3， 经丝印的基板表面应无杂物及其它多余物；
4， 严格控制烘烤温度、烘烤时间和通风量；
5， 在丝印过程中，要严格防止油墨渗流到孔内和沓盘上；
6， 完工后的半成品要逐块进行外观检查，应无漏印部位、流痕及非需要部位。
第二节 丝印工艺
丝印工艺主要目的就是使整板的两面均匀的涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可*性永久性保护层。在施工中，必须做到以下几个方面：
1， 采用气动绷网时，必须逐步加压，确保绷网质量；
2， 所采用的液体感光抗蚀剂时，应严格按照使用说明书进行配制，并充分进行搅拌至气 泡完全消失为止；
3， 在进行丝印前，必须先采用纸进行试印，以观察透墨量是否均匀；
4， 预烘时，必须严格控制温度，不能过高或过低，因此采用较高的精度的预烘工艺装置，显得特别重要。要随时观察温度变化，决不能失控；
5， 作业环境一定要符合工艺规定。
发表于：2011-11-07 20:50:37
35楼
protel99se快捷方式
enter : 选取或启动
esc : 放弃或取消
f1 : 启动在线帮助窗口
tab : 启动浮动图件的属性窗口
pgup : 放大窗口显示比例
pgdn : 缩小窗口显示比例
end : 刷新屏幕
de :l删除点取的元件（1个）
ctrl+del : 删除选取的元件（2个或2个以上）
x+a : 取消所有被选取图件的选取状态
x : 将浮动图件左右翻转
y : 将浮动图件上下翻转
space : 将浮动图件旋转90度
crtl+ins : 将选取图件复制到编辑区里
shift+ins : 将剪贴板里的图件贴到编辑区里
alt+ shift+del : 将选取图件剪切放入剪贴板里
backspace : 恢复前一次的操作
ctrl+backspace : 取消前一次的恢复
crtl+g : 跳转到指定的位置
crtl+f : 寻找指定的文字
alt+f4 : 关闭protel
spacebar : 绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
v+d : 缩放视图，以显示整张电路图
v+f : 缩放视图，以显示所有电路部件
home : 以光标位置为中心，刷新屏幕
esc : 终止当前正在进行的操作，返回待命状态
backspace : 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
ctrl+tab : 在打开的各个设计文件文档之间切换
alt+tab : 在打开的各个应用程序之间切换
a : 弹出edit\align子菜单
b :弹出view\toolbars子菜单
e :弹出edit菜单
f :弹出file菜单
h :弹出help菜单
j :弹出edit\jump菜单
l :弹出edit\set location makers子菜单
m :弹出edit\move子菜单
o :弹出options菜单
p :弹出place菜单
r :弹出reports菜单
s :弹出edit\select子菜单
t :弹出tools菜单v :弹出view菜单
w :弹出window菜单
x :弹出edit\deselect菜单
z :弹出zoom菜单
左箭头:光标左移1个电气栅格
shift+左箭头: 光标左移10个电气栅格
右箭头：光标右移1个电气栅格
shift+右箭头: 光标右移10个电气栅格
上箭头: 光标上移1个电气栅格
shift+上箭头:光标上移10个电气栅格
下箭头：光标下移1个电气栅格
shift+下箭头: 光标下移10个电气栅格
ctrl+1 :以零件原来的尺寸的大小显示图纸
ctrl+2 :以零件原来的尺寸的200%显示图纸
ctrl+4 :以零件原来的尺寸的400%显示图纸
ctrl+5 :以零件原来的尺寸的50%显示图纸
ctrl+f :查找指定字符
ctrl+g :查找替换字符
ctrl+b :将选定对象以下边缘为基准，底部对齐
ctrl+t :将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐
ctrl+ :将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐
ctrl+r :将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐
ctrl+h :将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列
ctrl+v :将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列 ctrl+shift+h :将选定对象在左右边缘之间，水平均布
ctrl+shift+v :将选定对象在上下边缘之间，垂直均布
f3 :查找下一个匹配字符
shift+f4 :将打开的所有文档窗口平铺显示
shift+f5 :将打开的所有文档窗口层叠显示
shift+单左鼠:选定单个对象
crtl+单左鼠，再释放
crtl :拖动单个对象
shift+ctrl+左鼠——移动单个对象
enter : 选取或启动
esc : 放弃或取消
f1 : 启动在线帮助窗口
tab : 启动浮动图件的属性窗口
pgup : 放大窗口显示比例
pgdn : 缩小窗口显示比例
end : 刷新屏幕
de :l删除点取的元件（1个）
ctrl+del : 删除选取的元件（2个或2个以上）
x+a : 取消所有被选取图件的选取状态
x : 将浮动图件左右翻转
y : 将浮动图件上下翻转
space : 将浮动图件旋转90度
crtl+ins : 将选取图件复制到编辑区里
shift+ins : 将剪贴板里的图件贴到编辑区里
alt+ shift+del : 将选取图件剪切放入剪贴板里
backspace : 恢复前一次的操作
ctrl+backspace : 取消前一次的恢复
crtl+g : 跳转到指定的位置
crtl+f : 寻找指定的文字
alt+f4 : 关闭protel
spacebar : 绘制导线，直线或总线时，改变走线模式
v+d : 缩放视图，以显示整张电路图
v+f : 缩放视图，以显示所有电路部件
home : 以光标位置为中心，刷新屏幕
esc : 终止当前正在进行的操作，返回待命状态
backspace : 放置导线或多边形时，删除最末一个顶点
ctrl+tab : 在打开的各个设计文件文档之间切换
alt+tab : 在打开的各个应用程序之间切换
a : 弹出edit\align子菜单
b :弹出view\toolbars子菜单
e :弹出edit菜单
f :弹出file菜单
h :弹出help菜单
j :弹出edit\jump菜单
l :弹出edit\set location makers子菜单
m :弹出edit\move子菜单
o :弹出options菜单
p :弹出place菜单
r :弹出reports菜单
s :弹出edit\select子菜单
t :弹出tools菜单v :弹出view菜单
w :弹出window菜单
x :弹出edit\deselect菜单
z :弹出zoom菜单
左箭头:光标左移1个电气栅格
shift+左箭头: 光标左移10个电气栅格
右箭头：光标右移1个电气栅格
shift+右箭头: 光标右移10个电气栅格
上箭头: 光标上移1个电气栅格
shift+上箭头:光标上移10个电气栅格
下箭头：光标下移1个电气栅格
shift+下箭头: 光标下移10个电气栅格
ctrl+1 :以零件原来的尺寸的大小显示图纸
ctrl+2 :以零件原来的尺寸的200%显示图纸
ctrl+4 :以零件原来的尺寸的400%显示图纸
ctrl+5 :以零件原来的尺寸的50%显示图纸
ctrl+f :查找指定字符
ctrl+g :查找替换字符
ctrl+b :将选定对象以下边缘为基准，底部对齐
ctrl+t :将选定对象以上边缘为基准，顶部对齐
ctrl+ :将选定对象以左边缘为基准，靠左对齐
ctrl+r :将选定对象以右边缘为基准，靠右对齐
ctrl+h :将选定对象以左右边缘的中心线为基准，水平居中排列
ctrl+v :将选定对象以上下边缘的中心线为基准，垂直居中排列 ctrl+shift+h :将选定对象在左右边缘之间，水平均布
ctrl+shift+v :将选定对象在上下边缘之间，垂直均布
f3 :查找下一个匹配字符
shift+f4 :将打开的所有文档窗口平铺显示
shift+f5 :将打开的所有文档窗口层叠显示
shift+单左鼠:选定单个对象
crtl+单左鼠，再释放
crtl :拖动单个对象
shift+ctrl+左鼠——移动单个对象
发表于：2011-11-07 20:51:14
36楼
按ctrl后移动或拖动:移动对象时，不受电器格点限制
按alt后移动或拖动: 移动对象时，保持垂直方向
按shift+alt后移动或拖动:移动对象时，保持水平方向
* 顶层与底层之间层的切换
+ （-） 逐层切换：“+”与“-”的方向相反
Q mm（毫米）与mil（密尔）的单位切换
IM 测量两点间的距离
E x 编辑X ，X为编辑目标，代号如下：(A)=圆弧；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盘；(N)=网络；(S)=字符；(T)=导线；(V)=过孔；(I)=连接线；(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按E C，鼠标指针出现“十”字，单击要编辑的元件即可进行编辑。
P x 放置 X，X为放置目标，代号同上。
M x 移动X，X为移动目标，(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上，另外( I )=翻转选择部份；(O)旋转选择部份；(M)=移动选择部份；(R) =重新布线。
S x 选择 X，X为选择的内容，代号如下：(I)=内部区域；(O)=外部区域；(A)=全部；(L)=层上全部；(K)=锁定部分；(N)=物理网络；(C)=物理连接线；(H)=指定孔径的焊盘；(G)=网格外的焊盘。例如要选择全部时按 S A ，所有图形发亮表示已被选中，可对选中的文件进行复制、清除、移动等操作。
按alt后移动或拖动: 移动对象时，保持垂直方向
按shift+alt后移动或拖动:移动对象时，保持水平方向
* 顶层与底层之间层的切换
+ （-） 逐层切换：“+”与“-”的方向相反
Q mm（毫米）与mil（密尔）的单位切换
IM 测量两点间的距离
E x 编辑X ，X为编辑目标，代号如下：(A)=圆弧；(C)=元件；(F)=填充；(P)=焊盘；(N)=网络；(S)=字符；(T)=导线；(V)=过孔；(I)=连接线；(G)=填充多边形。例如要编辑元件时按E C，鼠标指针出现“十”字，单击要编辑的元件即可进行编辑。
P x 放置 X，X为放置目标，代号同上。
M x 移动X，X为移动目标，(A)、(C)、(F)、(P)、(S)、(T)、(V)、(G)同上，另外( I )=翻转选择部份；(O)旋转选择部份；(M)=移动选择部份；(R) =重新布线。
S x 选择 X，X为选择的内容，代号如下：(I)=内部区域；(O)=外部区域；(A)=全部；(L)=层上全部；(K)=锁定部分；(N)=物理网络；(C)=物理连接线；(H)=指定孔径的焊盘；(G)=网格外的焊盘。例如要选择全部时按 S A ，所有图形发亮表示已被选中，可对选中的文件进行复制、清除、移动等操作。
发表于：2011-11-08 21:22:27
37楼
印制电路板的抗干扰设计
减少辐射噪声
印制电路板在工作时会向外辐射噪声而成为噪声源：电路板中信号线经接地回路传送到机壳，引起谐振，由机壳向外辐射强烈噪声；电路板信号经过信号电缆向外辐射噪声；电路板本身也直接向外辐射噪声。为削弱噪声辐射，可作如下处理：
（1)慎重选用器件。选用时需注意元器件的老化问题，并挑选热反馈影响小的器件。对高频电路，应选用适宜的芯片，以减少电路辐射。在选择逻辑器件时，要充分考虑其噪声容限指标：当单纯考虑电路的噪声容限时，最好用HTL，若兼顾功耗，则用VDD≥15V的CMOS为宜。
(2)使用多层印制电路板。这样可从结构上获得理想的屏蔽效果：以中间层作电源线或地线，将电源线密封在板内，两面做绝缘处理，可使流经上下面的开关电流彼此不影响；印制板内层做成大面积的导电区，各导线面之间有很大的静电电容，形成阻抗极低的供电线路，可有效预防电路板辐射和接收噪声。
发表于：2011-11-08 21:22:51
39楼
妥善布设印制导线
布线是印制电路板设计图形化的关键阶段，设计中考虑的许多因素都应在布线中体现出来，印制板上铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等因素会决定印制板的抗扰度，合理布线可使印制板获得最佳性能。从抗干扰性考虑，布线应遵循的设计、工艺原则有：
(1)只要满足布线要求，布线时应优先考虑选择单面板，其次是双面板、多层板。布线密度应综合结构及电性能要求等合理选取，力求布线简单、均匀；导线最小宽度和间距一般不应小于0.2mm，布线密度允许时，适当加宽印制导线及其间距。
(2)电路中的主要信号线最好应汇集于板中央，力求靠近地线，或用地线包围它，信号线、信号回路线所形成的环路面积要最小；要尽量避免长距离平行布线，电路中电气互连点间布线力求最短；信号(特别是高频信号)线的拐角应设计成135°走向，或成圆形、圆弧形，切忌画成90°或更小角度形状。
布线是印制电路板设计图形化的关键阶段，设计中考虑的许多因素都应在布线中体现出来，印制板上铜箔导线的布局及相邻导线间的串扰等因素会决定印制板的抗扰度，合理布线可使印制板获得最佳性能。从抗干扰性考虑，布线应遵循的设计、工艺原则有：
(1)只要满足布线要求，布线时应优先考虑选择单面板，其次是双面板、多层板。布线密度应综合结构及电性能要求等合理选取，力求布线简单、均匀；导线最小宽度和间距一般不应小于0.2mm，布线密度允许时，适当加宽印制导线及其间距。
(2)电路中的主要信号线最好应汇集于板中央，力求靠近地线，或用地线包围它，信号线、信号回路线所形成的环路面积要最小；要尽量避免长距离平行布线，电路中电气互连点间布线力求最短；信号(特别是高频信号)线的拐角应设计成135°走向，或成圆形、圆弧形，切忌画成90°或更小角度形状。
热门招聘
相关主题
- 操作系统-技法分享给工控朋友...
[2285] - Eplanelectric与Solidworkse...[5492]
- 求助:如何解决vb中不是已加载...[3611]
- 我能5分钟解除组态王或是mcg...[2481]
- wincc6.0归档变量，存储位置选...[2268]
- 串口如何判断坏了？[2546]
- intouch与System Management...[2987]
- 安装好WINCC的电脑修改计算机...[3767]
- 西门子Insight3.4软件[2292]
- 组态软件一定要花钱买吗？[3145]
官方公众号
智造工程师
-
客服
-
小程序
-
公众号
工控网智造工程师好文精选
