工程师们，还在为电路板随机振动的设计、仿真难题头疼吗

❌ 电路板振动应力难以精准预判，焊点、元器件失效风险全靠经验，装车 / 上机后才出问题

❌ 摸不准随机振动环境下的结构响应，振动过载导致芯片脱焊、电容开裂，可靠性优化无方向总踩坑

❌ 传统振动仿真流程繁琐、建模耗时，无法快速定位结构薄弱点、提前规避振动失效风险

看过来！【SOLIDWORKS Simulation 电路板随机振动仿真与可靠性验证】一键搞定！

✅ 搭建电路板完整 3D 模型，精准模拟车载 / 航空等复杂环境下的随机振动全过程！

✅ 清晰呈现电路板振动位移、应力分布，精准计算焊点、元器件的振动响应与疲劳寿命！

✅ 为电路板结构优化、元器件布局、固定方案设计提供精准数据支撑！高效、精准、省成本！让电路板随机振动仿真效率翻倍、电子设备可靠性全面升级！

今天就以电路板随机振动分析为案例给大家进行分享。

分析实例：电路板随机振动响应与可靠性仿真分析

问题描述：  针对包含 SOP-8 芯片、电解电容、电感等多元器件的 PCB 电路板，依据 NASA 标准施加垂直板面的加速度 PSD（功率谱密度）激励，PSD 曲线参数为：15Hz/0.04g²/Hz、1000Hz/0.04g²/Hz、2000Hz/0.01g²/Hz，设定 40-700Hz 分析频率范围、2% 模态阻尼，开展无规则振动仿真分析。精准计算电路板在随机振动环境下的位移响应、应力分布，定位结构薄弱环节，评估电路板的抗振可靠性，为元器件布局优化、固定方案设计提供数据支撑。

材料：

1、首先打开电路板模型，同时确保Simulation插件处于激活状态。

2、在 Simulation 选项卡中，点击 “新算例”，并选择 “频率分析”。

3、接下来进入零件界面，为所有零件赋予相应的材料属性。

4、按照工况为电路板施加孔固定约束。

5、在属性中找到频率数选项，输入30 阶；最终阶数是否合理，需根据质量参与系数进行确认，以确保后续为随机振动提供相应数据支撑。

6、采用默认网格划分开展计算，计算完成后右键结果列表查看质量参与系数。在 30 阶模态下，Y 方向质量参与系数达到较高水平，X、Z 方向质量参与系数同样表现良好。

7、接下来在 Simulation 选项卡中，点击 “新算例”，并选择 “线性动力中的无规则振动”。
8、接下来进入零件界面，拖动早期频率中的材料以及约束至无规则振动窗口为所有零件赋予相应的材料属性。
 
9、随后建立外部载荷统一基准激发，按要求输入预设的 PSD 功率谱密度曲线，确保激励条件与仿真工况一致。
 
 
10、随后在设置界面中，定义前文提及的 30 阶频率数，同时在同一对话框内选择无规则振动选项，并准确输入工作频率的上下限参数。

11、最后在阻尼板块中将阻尼比例设为 0.02，完成设置后即可运行求解。
 
12、对本案例计算结果进行分析：晶体管位置的 RMS 应力为 818.7 MPa，3σ 应力高达 2456 MPa，已显著超出材料许用强度，需开展设计优化。Y 方向位移 RMS 值为 2.4 mm（均值为 0），服从高斯分布：68.27% 的概率位移不超过 ±2.4 mm，95.45% 的概率不超过 ±4.8 mm，99.73% 的概率不超过 ±7.2 mm。该位移量级偏大，须对结构进行优化改进。
 

 
 
本次基于 SOLIDWORKS Simulation 的电路板随机振动仿真，通过构建含多元器件的 PCB 完整 3D 模型、赋予材料属性、施加固定约束与 NASA 标准 PSD 激励、设置 2% 模态阻尼并求解计算，成功输出了位移与应力响应结果。仿真结果直观显示，电路板最大位移 RMS 值为 2.28 mm，晶体管位置最大 von Mises 应力 RMS 值达 818.7 MPa，显著超出材料许用强度。该仿真流程可为电路板结构优化、元器件布局调整、固定方案设计提供精准数据支撑，助力提升电子设备的抗振可靠性。