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硅晶圆崩边检测方案 点击：775 | 回复：1



gdpomeas

    
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发表于：2022-11-28 14:44:13
楼主

硅晶圆属于精密产品，表面缺陷非常微小，人眼无法识别，需要采用高分辨率显微成像系统进行图像采集，完成缺陷识别。




检测方案：


1. 镜头使用4K变倍工业镜头；


2. 搭配1英寸高清CCD相机；


3. 配合普密斯视觉光源及图像处理系统。




检测效果：

硅晶圆崩边检测311x234.png



4K变倍工业镜头具有大靶面、高分辨率、大视野等特点，可以真实高倍率的还原硅晶圆表面图像，帮助更快更轻松的识别硅晶圆崩边瑕疵。



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发表于：2022-11-29 11:27:54
1楼

您好，

提供工业相机、镜头、光源、控制器等产品服务。chenjg@cstmv.com


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