硅晶圆崩边检测方案 点击:653 | 回复:1



gdpomeas

    
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发表于:2022-11-28 14:44:13
楼主

硅晶圆属于精密产品,表面缺陷非常微小,人眼无法识别,需要采用高分辨率显微成像系统进行图像采集,完成缺陷识别。




检测方案:


1. 镜头使用4K变倍工业镜头;


2. 搭配1英寸高清CCD相机;


3. 配合普密斯视觉光源及图像处理系统。




检测效果:

硅晶圆崩边检测311x234.png



4K变倍工业镜头具有大靶面、高分辨率、大视野等特点,可以真实高倍率的还原硅晶圆表面图像,帮助更快更轻松的识别硅晶圆崩边瑕疵。





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发表于:2022-11-29 11:27:54
1楼

您好,

提供工业相机、镜头、光源、控制器等产品服务。chenjg@cstmv.com



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