在过去多年的发展中，x射线成像技术已经形成了一个相对完整的x射线无损检测技术体系。为了满足需求，新的检测技术不断创新，使用x-ray在线检测技术来实现这一点。

此方法不仅可以实现bga等无形焊点的检测，还可以定性、定量地分析检测结果，以便及早发现故障。

x光无损检测技术根据工件检查图像的获取方法不同，分为x光无损检测技术和数字射线检查技术。x射线成像技术发展历史悠久，技术成熟，应用广泛，为其它射线成像技术的发展奠定了坚实的基础。数字化射线检测技术主要包括x射线实时成像技术、x射线断层扫描ct成像检测技术、x射线微ct成像检测技术、x射线锥束ct三维成像检测技术、康普顿背向散射技术等。

将x光无损检测仪应用于锂电池行业：

根据锂电池的内部结构可知，阴极封装在阳极中，中间隔离带用来防止阳极和阴极短路。如采用成品电池，其内部结构无法检测，因此采用无损探伤设备是合适的。检查阴极、阳极是否对准，确保隔离状态，是保证后续监测数据安全的关键。

半导体工业中x光无损检测仪的应用：

目前常用的晶片检测方法是将晶片层层剥开，再用电子显微镜拍摄每一层表面，这种检测方式对晶片有很大破坏，此时，x射线无损检测技术或许能助一臂之力。电子器件x射线检测仪主要是利用x射线照射芯片内部，由于x射线的穿透力非常强，能够穿透芯片后成像，其内部结构的断裂情况可以清楚地显示出来，用x射线对芯片进行检测的最主要特点是对芯片本身没有损伤，因此这种检测方式也叫无损探伤。

x光无损检测技术通过物体对x-ray材料的吸收差异，对物体内部结构进行成像，然后进行内部缺陷检测，在工业探伤、检测、医疗检测、安全检测等领域得到广泛应用。

1.可以用来检测某些金属材料及其部件，电子部件或led部件是否有裂纹，以及是否有异物。

2.可对bga、电路板等进行内部检测和分析。

3.对bga焊接中出现的断丝、虚焊等缺陷进行检测和判断。

4.它能检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封组件的内部状态。

5.用于检测陶瓷铸件的气泡、裂纹等。

6.检查ic包装是否有缺陷，如有剥皮、是否破裂、是否有间隙等。

7.印刷业的应用主要体现在纸板生产过程中的缺陷、桥梁和断路。

8.在smt中，主要是检测焊点之间的间隙。

9.在集成电路中，主要是检测各种连接线中的断路、短路或不正常连接。

x光无损检测仪是利用低能x光，在不损坏被检物品的情况下，快速检测被检物。