近来不断收到同行的EMAIL和QQ联系，谈到电镀金层发黑的问题原因和解决方法，由于各实际工厂的生产线，使用的设备、药水体系并不完全相同，因此需要针对产品和实际情况进行针对性的分析和处理解决。

那么pcb板加工电镀层发黑是什么原因？相信不少人是有疑问的，今天精科裕隆就跟大家解答一下！

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1、电镀镍层的厚度控制

大家一定以为老高头晕了，说电镀金层的发黑问题，怎么会说到电镀镍层的厚度上了，其实PCB电镀金层一般都很薄， 反映在电镀金的表面问题有很多是由于电镀镍的表现不良而引起的。

一般电镀镍层偏薄会引起产品外观会有发白和发黑的现象，因此这是工厂工程技术人员首选要检 查的项目，一般需要电镀到5UM左右的镍层厚度才足够。

2、电镀镍缸的药水状况

还是要说镍缸的事，如果镍缸的药水长期得不到良好的保养，没有及时进行碳处理，那么电镀出来的镍层就会容易产生片状 结晶，镀层的硬度增加、脆性增强，严重的会产生发黑镀层的问题。

这是很多人容易忽略的控制重点，也往往是产生问题的重要原因，因此请认真检查你们工厂生产 线的药水状况，进行比较分析，并且及时进行彻底的碳处理，从而恢复药水的活性和电镀溶液的干净，如果不会碳处理的话，那就是更大件事了。

3、金缸的控制

现在才说到金缸的控制，一般如果只要保持良好的药水过滤和补充，金缸的受污染程度和稳定性比镍缸都会好一些。

但需要注意检查下面的几个方面是否良好！

（1）金缸补充剂的添加是否足够和过量？

（2）药水的PH值控制情况如何？

（3）导电盐的情况如何？

如果检查结果没有问题，再用AA机分析分析溶液里杂质的含量，保证金缸的药水状态，最后别忘了检查一下金缸过滤棉芯是不是好久没有更换了啊，如果是，那可就是你们控制不严格了啊，那就快点去更换！

以上就是精科裕隆小编给你们介绍的pcb板加工电镀层发黑是什么原因，希望大家看后有所帮助！