什么是X-RAY检测？

X射线属于一种电磁波，其波长较短，波长范围在0.0006--80nm之间，这种电磁波具有很强的穿透能力，可以穿透不同密度的物质，并且对于一些可见光不能穿透的物品也具有良好的穿透性。

X-RAY检测原理

X-RAY是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，那么在撞击的过程中，电子会进行突然的减速，因为减速导致的动能损失，会以X-RAY的形式被释放出来，其具有较短的波长，但是电磁辐射的能量很高。

对于一些无法通过外观检测到内部，或者对于无法到达检测位置的物品，X-RAY具有很强的穿透能力，因为X-RAY穿透的物质密度不一样，所以带来的光强度也不一样，那么X-RAY检测可以将这些不同的光强度形成相应的影像，如此一来就可以清晰的显示出待测物品内部的结构情况，从而实现在不破化待检物品的情况下，检测出物品哪里出了问题。

X-RAY检测的应用

X-RAY检测在工业领域的使用较为广泛，主要有电子产品，电子元件，半导体元器件，接插件，塑胶件，BGA，LED，IC芯片，SMT，CPU，电热丝，电容，集成电路，电路板，锂电池，陶瓷，铸件，医疗，食品等。

1.可以用来检测一些金属材料及其零部件、电子元器件或者LED元件等内部是否出现了裂纹，是否存在异物。

2.可以检测分析出BGA、线路板等内部是否发生了位移。

3.可以用来检测和判断空焊，虚焊等BGA焊接是否存在断接等缺陷。

4.可以对电缆、塑料部件、微电子系统、以及胶封元件内部的情况进行检测分析。

5.用来检测陶瓷在铸件中是否存在气泡、裂缝等。

6.对IC封装进行缺陷检验，例如是否出现了层剥离，有没有爆裂的现象存在，是否有空洞等。

7.在印刷行业的应用，主要体现在电路板制作过程中是否会出现对齐不良、桥接、开路等。

8.在SMT中主要是检测焊点是否有空洞现象。

9.集成电路中，主要是检测各种连接线路中是否存在开路、短路或者不正常连接的现象。