BGA焊盘设计八大注意事项 点击：19 | 回复：0
发表于：2021-05-11 10:01:30
楼主
采用NSMD的阻焊形式，以获得好的可靠性，因此可产生较大的焊接面积和较强的连接。
2、每个BGA焊球都必须采用独立焊盘。焊盘与焊盘之间用最短的导线连接，有利于机、电性能。
3、有大面积接地时，去掉一些铜面积（网格形设计）。
4、焊盘表面处理采用镀焊料或热风整平或OSP，这样能保证安装表面的平整度，允许元器件适当地自对中。应当避免镀金，因为在回流焊时，焊料和金之间会发生反应，削弱焊点的连接。
5、过孔不要在焊盘上，正、反面过孔都要阻焊。
6、外形定位线必须按标准设计。
7、当有多个BGA时，在布置芯片位置时，要考虑加工性。
8、考虑返修性，通常BGA周边留3~5mm，特别是CBGA，间隙越大越好。
楼主最近还看过
热门招聘
相关主题
- 铸造设备维修
[1805] - 为什么不能买便宜的变频器？血...[2133]
- 丹佛斯vlt2800 2900变频器维...[1680]
- abb acs350 故障f0027[2846]
- 请精通s7200的高手看看用间接...[1685]
- 施耐德变频器ATV61经常出现接...[2557]
- 松下伺服上电没有伺服准备好...[3363]
- 西门子伺服报警R30042[1252]
- 三菱plc控制变频器的多种方法...[2643]
- 电脑与电器设备485通讯时上电...[1394]
官方公众号
智造工程师
-
客服
-
小程序
-
公众号
工控网智造工程师好文精选
