一、虚焊的问题返修方法

笔记本的封装形式都在用BGA封装，BGA封装有其很大的优点，但由于采用锡珠焊接，这种焊接在使用中往往会造成虚焊现象，从而产生各种问题，在台式机主要表现在座虚焊，而在笔记本中表现最多的是虚焊，从而造成花屏，屏幕不亮等现象。虚焊BGA封装，需要采用BGA返修台进行BGA的重新焊接或植球，才能够完全解决根本问题。

二、键盘问题的返修方法

键盘坏的原因通常是因为溅液或按键缺失，这些都是我们自身的原因造成的首先我们需要自己注意这些问题。由于笔记本键盘维修的成功率很低，所以如果您的键盘进水造成大面积按键不好用或者联键，最好换一个全新的或二手键盘，这种方法是最方便快捷的。在这里不要提醒一下大家注意键盘发热问题，不要在键盘上覆盖上一层塑料薄膜。

三、电池连接线松动的问题解决方法

如果你的电脑或者是笔记本出现电池充电时间不断变短，电池无法充电，或者充电无法显示等问题那我们就需要对电池进行更换了，因为电池不同于BGA芯片可以拆除更换。在这里建议大家如果笔记本和电脑不使用的话最好把电源连接线拔掉或者是把电池卸掉，以保证电池的寿命