芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA返修台到CSP再到MCM，技 术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率 越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提 高，使用更加方便等等。

从70年代流行的是双列直插封装，简称DIP。到80年代出现了芯片载体封装，其中有陶瓷无引线芯片载体LCCC、塑料有引线芯片载体PLCC、小尺寸封装SOP、塑料四边引出扁平封装 PQFP。

直到20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用，LSI、VLSI 、ULSI相继出现，硅单芯片集成度不断提高，对集成电路封装要求更加严格，I/O 引脚数急剧增加，功耗也随之增大。为满足发展的需要，在原有封装品种基础上， 又增添了新的品种——球栅阵列封装，简称BGA返修台(Ball Grid Array Package)。

BGA返修台一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O 引脚封装的最佳选择。

这种集成度很高(单芯片里达300万只以上晶体管)，功耗很大的 CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷针栅阵列封装CPGA和陶 瓷球栅阵列封装CBGA返修台，并在外壳上安装微型排风扇散热，从而达到电路的稳定可靠 工作。