现在采用BGA封装的产品有很多种，如常见的电脑显卡、南北桥、CPU，在手机、投影仪、电视等产品中也有BGA元器件。主要因素可划分为三点：

一、防止PCB变形；

二、精准的温度控制；

三、贴装的精度；

除此之外还有其他影响BGA返修质量的因素，如下：

1.已经开封后的BGA元器件如果没有放置在防潮柜内的话，需要对BGA进行烘烤预热（时间为8～20小时，温度为80～100℃）。防止BGA在迅速受热时发生崩裂。同样PCB也需要进行一定程度的预热。

2.在焊接锡球的时候，需要保证锡球的质量。避免使用已经氧化的锡球或者沾染上其他杂质的锡球。工业生产中，一般刷锡膏的话还需要注意锡膏的搅拌，回温等问题。

3.焊接时，在PCB板上需要刷上均匀、适量的助焊膏，过多的话容易造成短路。

4.有铅锡球的流动性、焊接性能较好，但是不环保。目前只有在军工领域才会采用有铅，一般情况下选择无铅返修。

5.焊接时注意BGA周边的元器件，尽量使用风嘴，防止加热到其它元器件，元器件比较密集的更需要注意，像手机上就比较密集了。

6.有一些BGA元器件上会采用灌胶的方式固定，这时候通常采用的方式就是持续加热，然后把胶体撬开。

7.拆焊结束，移动BGA元器件时请最好使用真空吸笔，避免使用金属镊子，这样可能会损伤芯片。

8.避免用力按压BGA元器件，防止BGA损伤或裂纹。

一般情况下光看外表无法检验出BGA是否焊接好，需要借用一定的设备才可以检验。但是避免那些可能导致失败的因素，可以有效的提高成功率。