近年来，随着各类智能终端设备的兴起，对电子产品的质量要求越来越高，作为电子产品的核心部件，芯片的品质更趋精益求精，为了确保芯片质量，电子生产商们纷纷采用了行之有效的X-RAY无损检测技术进行芯片检测。

芯片检测的目的及方法

进行芯片检测主要是为了尽早发现生产过程中影响产品质量的因素，防止芯片出现成批超差、返修、报废现象的发生，它是产品工序质量控制的一种重要方法。具有内部透视功能进行无损探伤的X-RAY检测技术常被用于检测芯片封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性等。此外，X-Ray无损检测还可以查看PCB制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接开路、短路或不正常连接的缺陷，以及检测封装中的锡球完整性。它不仅可以对不可见焊点进行检测，还可以对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现问题所在。

用X-Ray技术进行芯片检测的原理

在芯片检测过程中，由国内专业X-Ray检测设备生产商推出的X-RAY检测设备可使芯片检测效率得到较高的提升。X-RAY检测设备利用X 射线发射管产生X 射线通过芯片样品，在图像接收器上产生投影，它的高清成像可系统放大1000倍，从而让芯片的内部构造更加清晰地呈现出来，为提高"一次通过率"和争取"零缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。

事实上，面对市面上那些外形十分逼真而内部结构却有瑕疵的芯片而言，通过肉眼的方式显然是不能够对其进行分辨的，只有在X-RAY检测下才能现出"原形"，因此，X-RAY检测设备在电子产品生产过程中为产品的芯片检测提供了充分的保障，发挥着不可忽视的作用。