由于电子元器件本身的特性，决定了电子元器件焊接时应按下述方法进行，否则会造成虚焊，甚至损坏元器件。

    1．元器件弯腿

    安装元器件之前，应首先将元器件的引脚弯过来，整理成合适的形状，通常把这一步骤叫做“弯腿”。由于元器件与引脚的连接部分比较脆弱，在弯腿时应用镊子夹住引脚靠根部部分，而用另一只手的手指把引脚压弯。要注意的是，弯曲点与根部的距离不得小于3mm，也不要弯成直角，且引脚弯曲半径不得小于2mm。

    2．表面处理与浸锡

    电子元器件表面处理与浸锡，应特别注意对管子或集成电路的引脚和印制板的操作。由于管子或集成电路的引脚的外层只有一层很薄的金层或银层，如果引脚有锈时，可用细砂纸轻轻打两下，再用蘸有大锡球的烙铁去“蹭”引脚，使引脚埋在熔化的锡球里。如果“蹭”后引脚上只有少数地方上锡，则该元器件不能再使用。此外，若印制板上有保护蜡、保护漆或表面太脏，应先用细砂或钢棉进行清洁处理，使印制板露出光亮的铜箔或锡，然后再用酒精布轻轻擦净，即可上锡。

    当给通孔上锡时，应保证通孔仍可让元器件的引脚穿过。如果孔被堵上，可以用吸锡器吸走通孔里的锡，或用不沾锡的铁丝或铝丝捅通它。

    3．焊接

    电子元器件的焊接方法主要有两种：一种为拖焊，另一种为点焊。其中拖焊是焊接多脚元器件时采用的焊接方法，其焊接过程：先将元器件固定好位置，然后将焊锡丝靠在焊脚上，并用烙铁焊化焊锡丝，使锡不断进入焊点。待焊点足够大时，左手的焊锡丝与右手的烙铁同时同步地向左移动，即焊点位置向左移动。移动时让高温熔化的焊锡填在引脚与电路板焊接点之间，烙铁头不接触元器件的引脚。为保证拖焊的焊接质量，在操作过程中应注意控制好烙铁移动的速度和进锡的速度。

    点焊可分为加焊锡丝助焊与不加焊锡丝助焊两种方式。加焊锡丝助焊的焊接过程：首先将元器件固定好位置，并调整元器件的高度，再进行焊接，让焊锡丝接触焊接点，并用烙铁焊化焊锡丝，使其镀在焊接处。与此同时，左手根据焊点大小向前进锡。进锡足够后左手立刻回收停止进锡，此时右手中的烙铁仍留在焊点上，停留时间一般为0.8s左右。焊好一个引脚后，再对其它脚进行点焊。此外，不加焊锡丝助焊是指焊点上已上好足够的焊锡或在烙铁头上蘸有一定的焊锡，然后用电烙铁对焊点进行点焊。

    4．清洗

    用乙醇或异丙醇擦掉引脚上和印制板通孔周围的焦化松香。