发表于:2011-10-03 22:00:03
楼主
最近检修一台安川616G3型55kW变频器,上电即报GF—接地故障的,检修过程一波三折,好伤脑筋。也曾上过一些网站搜寻对此故障的分析,好多贴子都反映这个故障比较顽固的,必须换板才能修复的。换主板还是驱动板?未说清楚。由于检修的一度陷入僵局,我几乎也要认可这一说法了。
但看安川变频器保护电路的结构,与其它变频器其实是一样的。过流OL1、OL2、OL3故障信号,应是电流互感器和后续电流检测处理电路报与CPU的;而GF(接地)和OC(负载侧短路)故障信号,应为驱动电路板的保护电路直接馈送CPU的。不同点在于,在启动初始阶段,检测模块异常,即报出GF故障。在运行中检测模块异常,则报出OC故障。这两种信号,其实也透出这样一种信息:启动初始阶段,还未建立起三相输出电压,负载尚未运行,此际的故障来源,应为变频器驱动电路或IBGT模块本身异常所致;在运行中有异常大的电流出现,跳OC,则为负载侧故障的机率为大。GF和OC故障的区别和所指,确实是有其道理的。
由CPU自身损坏,造成上电即报GF故障的可能性,是微乎其微的。而GF故障,肯定是由驱动电路直接报与CPU的。换板,似乎只能是换驱动板了。更换CPU主板来修复此故障,不符合逻辑条件呀。此纯粹是硬件电路(保护电路)的故障,要是不搞个水落石出,我也觉得不太甘心的。
机器原故障为:三相电源输入整流模块有两块损坏,六块逆变IGBT模块有两块损坏。驱动板受损坏模块的冲击,也有一些元件损坏。此机器因某种原因放置了二、三年后,才来我维修部修理。先检查了主电路,对模块与电容进行了检测,对损坏模块咨询了货物来源和价格。然后准备在修复驱动板后,才购回模块实施修复。
说一下本机的驱动和保护电路。
驱动电路(含模块故障检测保护电路)与CPU主板的联系,是由15只光电耦合器件来完成的。由CPU来的六路脉冲信号,经由六片8脚IC—TLP250隔离和放大,再经由两只三极管组成的功率放大电路,送IGBT模块触子;另六片8脚IC—TLP750,则与三极管分立电路配合,组成模块故障保护电路,向CPU馈送GF和OC信号。还有三片4脚IC—2501(同PC817),序号为Q5、Q20、Q29,是负责检测熔断器状态,并报FU信号给CPU的。本机的逆变输出电路,每一相IGBT与直流电源N的连接,都串入了一只熔断器。