导热绝缘软矽胶垫在电源产品的应用 点击：804 | 回复：6
发表于：2007-12-17 16:58:00
楼主
开关电源绝缘,耐溫,耐电压,导热及防火材料:
1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
2.大功率MOS管,散热绝缘片一般使用矽胶片, 导热系数: 0.8-1.2W/M.K, 成本低, 易组装, 对高发热量的MOS管绝缘是没有问题, 散热效果很理想.
邮件:guojing891@126.com
传真:0755-89962182
电话:13128919135
QQ:503090803
谢谢你的支持.多谢关照!
在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多 在0.5mm下,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等.主要作用是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙,通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体,导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄够均匀的话! 间隙导热材料有:导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片.
我公司生产的SF系列软性导热硅胶片通过不同的参数选择可以轻易地完成导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的,同时可以降低组装成本并提高制造过程效率.
我公司的软性硅胶导热片R、H、M三的系列.导热系数分别是1.5w/m.k、1.8w/m.k、2.45/m.k.
其中H、M为压延刮平后经高温烘烤成型,柔软度、手感很好,弹性模量较大,适用于低应压力装配下界面填充.R主要成型是在液压机作用下成片材,故其延展性较好,密度较大,适用需机械外力、螺丝紧固装配方式的场合应用的导热材料,如在很多功率管与散热片之间导热界面使用.
M与R区别在M导热更好,价格要高,但绝缘性能上,在使用05mm、1mm厚度时区别较大,SF在这两种厚度时绝缘值只有1000伏左右,适用于汽车电子、网络产品绝缘要求不高产品上的导热,1.5mm以上的就是价格的区别了! H、M的绝缘效果就很好,0.5mm厚度抗电压绝缘能力都在4000伏.,在电源行业使用比较多.
软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.
该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求.
硅胶导热绝缘垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震 绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
阻燃防火性能符合U.L 安规94V-0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ,工作温度一般在-50℃~220℃
1.软性硅胶导热垫,工艺厚度从0.5mm--5mm,每0.5mm一加, 即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm;特殊要求可增至10mm, 导热系数高达2.45w/mk, 同时具有非常好的绝缘性能. 阻燃防火性能符合UL 94V-0 要求, 并符合欧盟SGS环保认证,工作温度一般在-50℃~220℃;因此, 是非常好的导热材料. 特性柔软,专门为利用间隙传递热量的设计方案生产, 能够填充缝隙, 完成发热部件与散热片的热传递, 增加导热面积, 同时还起到防震,绝缘,密封等作用;能够满足社设备小型化,超薄化的设计要求, 是极具工艺性和使用性的新材料. 且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
2.大功率MOS管,散热绝缘片一般使用矽胶片, 导热系数: 0.8-1.2W/M.K, 成本低, 易组装, 对高发热量的MOS管绝缘是没有问题, 散热效果很理想.
邮件:guojing891@126.com
传真:0755-89962182
电话:13128919135
QQ:503090803
谢谢你的支持.多谢关照!
在做传导散热设计时,因选择主动散热还是选择被动散热,对导热材料的选择就会有很多不同. 导热材料分填缝导热材料和间隙导热材料. 缝隙导热材料厚度多 在0.5mm下,间隙导热材料使用厚度在0.5mm以上. 其中填缝导热材料有:导热硅脂、导热云母片、导热陶瓷片、导热矽胶片、导热双面胶等.主要作用是填充发热功率器件与散热片之间的缝隙,通常看似很平的两个面,其实接触面积不到40%,又因为空气是不良导热体,导热系数是仅有0.03w/m.k,填充缝隙就是用导热材料填充缝隙间的空气.所以有散热设计工程师开玩笑说:在你的电脑的CPU与散热片间涂牙膏或许比使用导热硅脂都要好,如果你能涂的够薄够均匀的话! 间隙导热材料有:导热硅胶垫、导热泡棉、导热橡胶片.
我公司生产的SF系列软性导热硅胶片通过不同的参数选择可以轻易地完成导热及接合、密封、填补缝隙、减震、吸音等设计目的,同时可以降低组装成本并提高制造过程效率.
我公司的软性硅胶导热片R、H、M三的系列.导热系数分别是1.5w/m.k、1.8w/m.k、2.45/m.k.
其中H、M为压延刮平后经高温烘烤成型,柔软度、手感很好,弹性模量较大,适用于低应压力装配下界面填充.R主要成型是在液压机作用下成片材,故其延展性较好,密度较大,适用需机械外力、螺丝紧固装配方式的场合应用的导热材料,如在很多功率管与散热片之间导热界面使用.
M与R区别在M导热更好,价格要高,但绝缘性能上,在使用05mm、1mm厚度时区别较大,SF在这两种厚度时绝缘值只有1000伏左右,适用于汽车电子、网络产品绝缘要求不高产品上的导热,1.5mm以上的就是价格的区别了! H、M的绝缘效果就很好,0.5mm厚度抗电压绝缘能力都在4000伏.,在电源行业使用比较多.
软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.
该产品的导热系数是2.45W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的,从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求.
硅胶导热绝缘垫的长宽规格400x200mm,工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到 5mm特殊要求可增至10mm专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙完成发热部位与散热部位的热传递同时还起到减震 绝缘密封等作用,能够满足社设备小型化超薄化的无风扇设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
阻燃防火性能符合U.L 安规94V-0 要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测环保认证 ,工作温度一般在-50℃~220℃
发表于：2007-12-27 15:24:00
2楼
高导热系数软性硅胶导热绝缘垫正被广泛地应用在LED照明，汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。表面构造密合接触，减少空气热阻抗，利用本身所具备的导热特性，最大程度满足器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；在高温160℃条件下持续测试小时，性能稳定；
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。产品厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度的可选择性，已通过SGS，ROHS标准及UL安规检测。因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震，绝缘，密封等作用,能够满足设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 特别是在无风扇散热设计中，因软性硅胶导热片导热好，绝缘强，有一定的弹性，将芯片上的热量，利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳，通过金属外壳散热，使用很方便。
软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热硅脂导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的理想产品。产品厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至12mm,厚度的可选择性，已通过SGS，ROHS标准及UL安规检测。因此,是非常好的导热材料 .又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,增加导热面积,同时还起到减震，绝缘，密封等作用,能够满足设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。 特别是在无风扇散热设计中，因软性硅胶导热片导热好，绝缘强，有一定的弹性，将芯片上的热量，利用软性硅胶导热片等一直导到产品外壳，通过金属外壳散热，使用很方便。
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